市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2003年 | ×× | － |
| 2004年 | ×× | ×× |
| 2005年 | ×× | ×× |
| 2006年（見） | ×× | ×× |
| 2007年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2010年）
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バックグラインド(BG)テープは、半導体ウエハにIC回路を形成した後で、バックグラインド(ウエハ裏面の研削)時にウエハ表面を保護するテープである。回路面に貼り、回路面の損傷、研削水・研削屑の浸入によるウエハ表面の汚染を防ぎ、ウエハの研磨精度を向上させる役割がある。
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有料版は、バックグラインドテープの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 三井化学 | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| リンテック | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2006年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、バックグラインドテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2006年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2006/2005年) |
115.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2003-2006年) |
14.9 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2003-2010年) |
10.8 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 予測平均成長率 (2006-2010年) |
7.8 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2007年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」2006年12月25日刊
Mpac掲載：2008/9/15
