市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年（見） | ×× | ×× |
| 2021年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2024年）
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バックグラインドテープは、半導体製造工程におけるウェハの非回路形成面（ウェハ裏面）を研磨するバックグラインド工程で、ウェハ回路形成面（ウェハ表面）に貼り付け、保護する為のテープである。
当該製品は、主にベースフィルム、粘着層、剥離フィルム（搬送時の製品保護）で構成されており、ウェハ表面に貼り付けて使用することで、研磨剤等による回路の損傷を防いでいる。
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有料版は、バックグラインドテープの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 三井化学東セロ | ×× | ×× |
| リンテック | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2020年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、バックグラインドテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2020年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2020/2019年) |
102.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2017-2020年) |
0.9 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2017-2024年) |
1.9 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2020-2024年) |
2.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２１年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ＜エレクトロニクスフィルム編＞」2021年1月28日刊
Mpac掲載：2021/12/20
