バックグラインドテープ

2006年2007年2008年2009年2011年
2012年2013年2014年│2015年│2016年
2018年2020年2022年

2015年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2012年××
2013年××××
2014年××××
2015年(見)××××
2016年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2018年)

バックグラインドテープは、半導体製造工程におけるウェハの非回路形成面(ウェハ裏面)を研磨する際に(バックグラインド工程)、ウェハ回路形成面(ウェハ表面)を保護するために使用されるテープである。
当該製品は、主にベースフィルム、粘着層、剥離フィルム(搬送時の製品保護)で構成されており、ウェハ表面に貼り付けて使用することで、研磨剤などによる回路の損傷を防いでいる。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、バックグラインドテープの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高シェア
三井化学東セロ××××
日東電工××××
リンテック××××
古河電気工業××××
その他××××
合計××100

2014年 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、バックグラインドテープの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2015年)
××億円 ★★★☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2015/2014年)
101.3 % ★★★★★☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2012-2015年)
1.6 % ★★★★★☆☆☆☆☆
長期平均成長率
(2012-2018年)
1.2 % ★★★★★☆☆☆☆☆
予測平均成長率
(2015-2018年)
0.7 % ★★★★★☆☆☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2015年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」2015年1月23日刊

Mpac掲載:2015/7/15