市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
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2011年 | ×× | - |
2012年 | ×× | ×× |
2013年 | ×× | ×× |
2014年(見) | ×× | ×× |
2015年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2017年)
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バックグラインドテープは、半導体製造工程におけるウェハの非回路形成面(ウェハ裏面)を研摩する際に(バックグラインド工程)、ウェハ回路形成面(ウェハ表面)を保護するために使用されるテープを対象とする。
当該品は、主にベースフィルム、粘着層、剥離フィルム(搬送時の製品保護)で構成されており、ウェハ表面に貼り付けて使用することで、研摩剤等による回路の損傷を防いでいる。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
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市場規模 (2014年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2014/2013年) |
102.1 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2011-2014年) |
0.4 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
長期平均成長率 (2011-2017年) |
0.9 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
予測平均成長率 (2014-2017年) |
1.4 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」2014年3月10日刊
Mpac掲載:2014/9/20