市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2006年 | ×× | － |
| 2007年 | ×× | ×× |
| 2008年 | ×× | ×× |
| 2009年（見） | ×× | ×× |
| 2010年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2013年）
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バックグラインドテープは、ウェハにIC回路を形成した後、バックグラインド（裏面研削）時にウェハ表面を保護する製品である。
また、回路面に貼り外的異物による回路面の損傷や割れ、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎウェハの研磨精度を向上させる役割を担う。
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有料版は、バックグラインドテープの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 三井化学 | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| リンテック | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2009年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、バックグラインドテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2009年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2009/2008年) |
50.9 ％ | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2006-2009年) |
-17.2 ％ | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2006-2013年) |
-1.7 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2009-2013年) |
11.8 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2010年 先端エレクトロニクス材料・プロセッシングの将来展望」2009年12月25日刊
Mpac掲載：2011/3/15
