市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2005年 | ×× | － |
| 2006年 | ×× | ×× |
| 2007年 | ×× | ×× |
| 2008年（見） | ×× | ×× |
| 2009年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2012年）
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バックグラインドテープは、ウェハにIC回路を形成した後、バックグラインド（裏面研削）時にウェハ表面を保護する製品である。
当該製品は回路面に貼り、外的異物による回路面の損傷、割れ、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎ、ウェハの研磨精度を向上させる役割を担う。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 三井化学 | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| リンテック | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2008年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、バックグラインドテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2008年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2008/2007年) |
101.8 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2005-2008年) |
10.1 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2005-2012年) |
5.7 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2008-2012年) |
2.6 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2009年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」2008年12月1日刊
Mpac掲載：2010/1/15
