市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
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2015年 | ×× | - |
2016年 | ×× | ×× |
2017年 | ×× | ×× |
2018年(見) | ×× | ×× |
2019年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2022年)
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バックグラインドテープは、半導体製造工程におけるウェハの非回路形成面(ウェハ裏面)を研磨するバックグラインド工程で、ウェハ回路形成面(ウェハ表面)に貼り付け、保護する為のテープである。
当該製品は、主にベースフィルム、粘着層、剥離フィルム(搬送時の製品保護)で構成されており、ウェハ表面に貼り付けて使用することで、研磨剤等による回路の損傷を防いでいる。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
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市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2018/2017年) |
101.8 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2015-2018年) |
11.2 % | ★★★★★★★★☆☆ |
長期平均成長率 (2015-2022年) |
7.0 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
予測平均成長率 (2018-2022年) |
4.0 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2019年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 (上巻) <エレクトロニクスフィルム編>」2019年1月28日刊
Mpac掲載:2019/12/20