市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2019年 | ×× | － |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年 | ×× | ×× |
| 2022年（見） | ×× | ×× |
| 2023年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2026年）
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バックグラインドテープは、半導体製造工程におけるウェハの非回路形成面（ウェハ裏面）を研磨するバックグラインド工程で、ウェハ回路形成面（ウェハ表面）に貼り付け、保護する為のテープである。
当該製品は、粘着層にUV硬化型粘着剤を使用し、UV照射を行い粘着剤を硬化させて剥離するUVタイプと、アクリル系弱粘着剤を使用する感圧タイプに大別される。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 三井化学東セロ | ×× | ×× |
| リンテック | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2022年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、バックグラインドテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2022年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2022/2021年) |
119.7 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2019-2022年) |
15.2 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2019-2026年) |
9.5 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2022-2026年) |
5.5 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２３年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ＜エレクトロニクスフィルム編＞」2023年2月8日刊
Mpac掲載：2024/1/19
