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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,010件が該当しました。1,321～1,360件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1321 |
容器・包装材料 > 物流・重包装 バッグ・イン・ボックス（BIB）は、段ボールの外箱とプラスチック製の内容器・内袋で構成された液体輸送容器である。BIBは成型タイプとフィルムタイプに分類され... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1322 |
容器・包装材料 > 関連資材 粘着ラベルは、基材表面に印刷表示した後に表示対象の各種商品に貼付するもので、販売価格や品質保持期限、成分表示などの商品に必要な情報をを示すものである。粘着ラ... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1323 |
容器・包装材料 > 関連資材 粘着テープは紙、布、セロハン、フィルム（大半がOPP）などさまざまな基材に粘着剤を塗布したもので、包装用を中心に建築、工業、医療などで広く使用されている。本... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1324 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置はATC（オートツールチェンジャー）機能を標準で備え、フライス加工、穴あけ、中ぐり、研削等の複数加工を行える装置であり、工作物の移し換え無しで多種の... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1325 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置は丸棒状の工作物を回転させ、バイト（工具）を接触させることで円筒状、平面状に切削したり、切断、きりもみ、ねじ切り等の加工を行う装置である。タイプは、... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1326 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置は、NC旋盤をベースにマシニングセンタのミーリング機能を付加した装置である。旋削やドリル加工、フライス、エンドミル、中ぐりタッピング等の機能が利用で... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1327 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC研削盤は砥石を回転させ、工作物に押し当てて、最終仕上げ加工として利用されることが多く、高い精度の加工を求められる精密仕上げを行う装置である。仕上げ加工以... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1328 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置は、絶縁性の高い加工液の中に入れた電極と工作物をアーク放電により加工する装置である。金型製造、部品加工としての利用が多いが、主に金型製造用として利用... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1329 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 金属3Dプリンタは、金属粉末をレーザや電子ビームで焼結させることで、金型や金属製品を製造する装置である。本項では熱可塑性樹脂材料を利用した3Dプリンタは対象... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1330 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置は、真空中で高密度に収束された電子ビームを対象物に照射、加熱し、溶接や表面改質を行う製品である。電子銃から照射されるビームのエネルギー量によって溶接... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1331 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置は、マシニングセンタの上位タイプに位置づけられ、高精度で振れの少ない主軸により、1分あたり回転数を4万～6万回転まで出すことで、より微細な加工を可能... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1332 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置はレーザ発振器から発せられるレーザ光により、主に板金の切断、穴あけ、溶接の加工を行う装置である。主要なレーザ発振器はCO2レーザタイプとファイバーレ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1333 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 本項では型抜部の動きをCNCとサーボモータで制御して加圧する、荷重20kN（約2t）以上のサーボプレス機を対象とする。当該装置は加工時の速度や、位置、加圧力... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1334 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 機械式プレス機はモータによる回転運動をクランクで上下の往復運動に変換する「クランク式」、クランク機構にナックル部を付加して加圧力を高めた「ナックル式」、生産... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1335 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 液圧式プレス機は、液圧ポンプで作動液を液圧回路内で循環させ、上下運動させたい時に回路を切り替えて液圧シリンダーへ作動液を供給し、シリンダーに直結したスライド... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1336 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 射出成形機はプラスチック等の加工機であり、加熱したプラスチックを金型に押し込み、型に充填して成形する装置である。サーボモータを用いた電動式、油圧モータを用い... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1337 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 押出成形機は注入口から樹脂をシリンダーに入れ、加熱しながらスクリューを回転させて樹脂を前方に送り、金型から押し出し、必要な形状を成形する装置である。当該装置... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1338 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ダイカストマシンは軽合金の鋳造方式の一つであり、精度の高い鋳物を短時間に量産できることが特徴である。アルミニウム合金、マグネシウム合金等の高融点の金属鋳造に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1339 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 アーク溶接装置は、空気中の放電現象によるアーク熱を利用して被溶接材料の接合部を加熱することにより溶融し、それらを凝固させて接合する溶接装置である。使用する溶... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1340 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 レーザ溶接装置は、熱源に電気ではなくレーザを使用しており、金属にレーザを照射することで溶接を行う装置である。方式は、CO2レーザ、ファイバーレーザ、固体レー... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1341 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 プラズマ溶接装置は電気溶接装置の一つであり、電極と母材の間にアーク放電させる点で、TIG溶接に近い特徴を持っている。当該装置は、MAG溶接、TIG溶接の上位... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1342 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 抵抗溶接は、溶接材料の金属を重ね合わせ、溶接する箇所を電極で挟み圧力を加えながら電流を流すことで接合する溶接方法である。抵抗溶接には、標準的な抵抗溶接である... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1343 |
ＦＡ機器・システム > 産業用ロボット 本項では、スカラロボット、小型垂直多関節ロボット（可搬重量20kg以下）を対象とする。更にスカラロボットは水平多関節機構のロボット、小型垂直多関節ロボットは... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1344 |
ＦＡ機器・システム > 測定装置 本項では、生産ライン上で使用される画像測定器で、CCDカメラやCMOSカメラで得た画像から被測定物の寸法や形状を自動で測定するCNC画像測定器と、被計測物に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1345 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 次世代NCは、NC（Numerical Control：サーボ機構と連動した軸制御による加工を事前にパラメータ処理することで自動化する）装置にIoT対応等付... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1346 |
ＦＡ機器・システム > ネットワーク関連 エッジコンピューティングは、端末の近くにサーバを分散配置するネットワークコンピューティング手法である。エッジ（工作機械側）に分散配置されたサーバ機能を持つデ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1347 |
ＦＡ機器・システム > ソフトウェア 設備稼働監視ソフトウェアは工場内オフィスPCにインストールすることで、社内ネットワーク接続にて現場の工作機械からの信号をオフィスPCで受けたり、USBを利用... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1348 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1349 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1350 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 1351 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1352 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコート膜は、半導体の前工程で形成した回路が、後工程中にダメージを受けないよう防止したり、チップ実装後に封止材とシリコンとの熱膨張係数の違いによるクラ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1353 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 再配線材料は、主にWLPの再配線層を形成する為の絶縁層向け材料として採用される。本項では後工程で使用するFCやWLPの再配線材料を対象とする。当該品の用途は... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1354 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1355 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、シリコーン樹脂を使用したパワーモジュール向けの封止材としてシリコーンゲルを対象とする。シリコーンゲルは衝撃吸収性、防振性、低弾性率等に特長があり、... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1356 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1357 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 アンダーフィル（UF)は、パッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1358 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 グラファイトシートは、炭素のみで構成されたシートである。熱伝導性が高い為、放熱部材として各種電子デバイスの基板に使用される。当該品は原料によって人工と天然に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1359 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 電磁波シールドフィルムは、電磁波を反射損失により減衰させ、電磁波による誤作動を防止するフィルムである。FPC用の電磁波シールドフィルムでは、1GHzまでの領... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1360 |
電子部品・電子材料 > 記憶媒体部品 RFID（Radio Frequency Identification）は、電磁波や電波などを用いた近距離無線通信による自動認識技術である。製品の物流・在庫... |
2021 |
××億円 ××％
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