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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
1,930件が該当しました。1,281～1,320件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1281 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 押出成形機は注入口から樹脂をシリンダーに入れ、加熱しながらスクリューを回転させて樹脂を前方に送り、金型から押し出し、必要な形状を成形する装置である。当該装置... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1282 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ダイカストマシンは軽合金の鋳造方式の一つであり、精度の高い鋳物を短時間に量産できることが特徴である。アルミニウム合金、マグネシウム合金等の高融点の金属鋳造に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1283 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 アーク溶接装置は、空気中の放電現象によるアーク熱を利用して被溶接材料の接合部を加熱することにより溶融し、それらを凝固させて接合する溶接装置である。使用する溶... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1284 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 レーザ溶接装置は、熱源に電気ではなくレーザを使用しており、金属にレーザを照射することで溶接を行う装置である。方式は、CO2レーザ、ファイバーレーザ、固体レー... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1285 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 プラズマ溶接装置は電気溶接装置の一つであり、電極と母材の間にアーク放電させる点で、TIG溶接に近い特徴を持っている。当該装置は、MAG溶接、TIG溶接の上位... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1286 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 抵抗溶接は、溶接材料の金属を重ね合わせ、溶接する箇所を電極で挟み圧力を加えながら電流を流すことで接合する溶接方法である。抵抗溶接には、標準的な抵抗溶接である... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1287 |
ＦＡ機器・システム > 産業用ロボット 本項では、スカラロボット、小型垂直多関節ロボット（可搬重量20kg以下）を対象とする。更にスカラロボットは水平多関節機構のロボット、小型垂直多関節ロボットは... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1288 |
ＦＡ機器・システム > 測定装置 本項では、生産ライン上で使用される画像測定器で、CCDカメラやCMOSカメラで得た画像から被測定物の寸法や形状を自動で測定するCNC画像測定器と、被計測物に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1289 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 次世代NCは、NC（Numerical Control：サーボ機構と連動した軸制御による加工を事前にパラメータ処理することで自動化する）装置にIoT対応等付... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1290 |
ＦＡ機器・システム > ネットワーク関連 エッジコンピューティングは、端末の近くにサーバを分散配置するネットワークコンピューティング手法である。エッジ（工作機械側）に分散配置されたサーバ機能を持つデ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1291 |
ＦＡ機器・システム > ソフトウェア 設備稼働監視ソフトウェアは工場内オフィスPCにインストールすることで、社内ネットワーク接続にて現場の工作機械からの信号をオフィスPCで受けたり、USBを利用... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1292 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1293 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 1294 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 1295 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1296 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコート膜は、半導体の前工程で形成した回路が、後工程中にダメージを受けないよう防止したり、チップ実装後に封止材とシリコンとの熱膨張係数の違いによるクラ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1297 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 再配線材料は、主にWLPの再配線層を形成する為の絶縁層向け材料として採用される。本項では後工程で使用するFCやWLPの再配線材料を対象とする。当該品の用途は... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1298 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1299 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、シリコーン樹脂を使用したパワーモジュール向けの封止材としてシリコーンゲルを対象とする。シリコーンゲルは衝撃吸収性、防振性、低弾性率等に特長があり、... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1300 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1301 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 アンダーフィル（UF)は、パッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1302 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 グラファイトシートは、炭素のみで構成されたシートである。熱伝導性が高い為、放熱部材として各種電子デバイスの基板に使用される。当該品は原料によって人工と天然に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1303 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 電磁波シールドフィルムは、電磁波を反射損失により減衰させ、電磁波による誤作動を防止するフィルムである。FPC用の電磁波シールドフィルムでは、1GHzまでの領... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1304 |
電子部品・電子材料 > 記憶媒体部品 RFID（Radio Frequency Identification）は、電磁波や電波などを用いた近距離無線通信による自動認識技術である。製品の物流・在庫... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1305 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品はノイズ吸収を行う複合磁性シートと... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1306 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定の周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品は電磁波制御材あるいは電磁波吸収... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1307 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フィルムコンデンサーは、プラスチックフィルムを誘導体とし、アルミニウム、亜鉛等の金属を併せて巻いたコンデンサーである。内部電極によって箔電極型、金属蒸着電極... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1308 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ゲッター剤は、OLEDデバイス内に僅かに侵入した水分や内部に残存する微量な水分を吸着し、有機発光材料を水分から保護する部材である。本項ではペーストタイプも成... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1309 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 蒸着用メタルマスクは、AMOLEDディスプレイでOLED発光材料を基板に塗り分けて付着させる際に用いる、微細な開孔のある金属製の部材である。中小型AMOLE... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1310 |
自動車部品 > 機能部品 本項では、車載カメラに使用される樹脂レンズ材料を対象とする。車載カメラは、ビューイングカメラとセンシングカメラに大別される。レンズユニットは4枚～7枚のレン... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1311 |
自動車部品 > 機能部品 HUD（ヘッドアップディスプレイ）用中間膜は、通常膜、遮音膜、遮音・遮熱膜の3種類に分類される。通常膜は、フロントガラスに求められる安全性や紫外線カット、防... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1312 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ソルダーレジストは、導体パターンを形成した基板上に成膜し、回路・配線の保護を行う絶縁層である。本項では、メーカーが自社でフィルム成膜して販売するものを対象と... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1313 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 ペロブスカイト太陽電池は、ペロブスカイトと呼ばれる結晶構造を持つ材料を発電層に用いた日本発の太陽電池である。当該製品は、発電層のペロブスカイト層が塗布技術に... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1314 |
工業部品・工業材料 > ゴム状弾性体 スチレン・ブタジエン・スチレン・ブロックコポリマー(SBS) スチレン・ブタジエン・スチレン・ブロックコポリマー（SBS）は、スチレン系熱可塑性エラストマーの1種であり、両末端ブロックがポリスチレン、中間ブロックがポリ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1315 |
工業部品・工業材料 > ゴム状弾性体 スチレン・イソプレン・スチレンブロックコポリマー（SIS）は、両末端のハードセグメントがポリスチレン、中間のソフトセグメントがイソプレンの共重合体構造を有す... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1316 |
工業部品・工業材料 > ゴム状弾性体 水添スチレン系エラストマーは、SBSやSISといったスチレン系エラストマー（TPS）に水素が添加されたものである。水素が添加される前のニートポリマーに比較し... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1317 |
工業部品・工業材料 > ゴム状弾性体 本項は、水素添加されたスチレン系熱可塑性エラストマー（TPS）であるSEBSやSEPS等の水添TPS（ニートポリマー）をベースポリマーとしたコンパウンド品を... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1318 |
工業部品・工業材料 > ゴム状弾性体 動的架橋型熱可塑性エラストマー（Thermoplastic Vulcanizates、TPV）はハードセグメントである熱可塑性樹脂中に架橋ゴム粒子がソフト... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1319 |
工業部品・工業材料 > ゴム状弾性体 塩素化ポリエチレン系エラストマー（Chlorinated Polyethylene：CPE）は、エチレン、塩化ビニル、1,2-ジクロロエチレンを主成分とする... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1320 |
工業部品・工業材料 > ゴム状弾性体 熱可塑性ウレタン系エラストマー（Thermoplastic Polyurethane：TPU）は、凝集力のあるポリウレタンによるハードセグメントと、諸種のソ... |
2018 |
××億円 ××％
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