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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
1,719件が該当しました。1,161～1,200件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1161 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム PVDCコートフィルムは、酸素や水蒸気等の透過を防ぐガスバリア性や防湿性を有するPVDCをOPP等のベースフィルムにコーティングした透明なバリアフィルムであ... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1162 |
容器・包装材料 > 物流・重包装 段ボールとは、波形に成形した中しん原紙の片面または両面にライナーを貼り合わせたもので、片面段ボール・両面段ボール・複両面段ボール・複々両面段ボールの4種類が... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1163 |
容器・包装材料 > 物流・重包装 プラスチック段ボールは、紙製段ボールと同じ構造で、樹脂製のため紙にはない強度（水等）を有する。本項では、一般的なプラスチック段ボールに加え、使用用途が類似し... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1164 |
容器・包装材料 > 物流・重包装 バッグ・イン・ボックス（BIB）は、段ボールの外箱とプラスチック製の内容器・内袋で構成された液体輸送容器である。BIBは成型タイプとフィルムタイプに分類され... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1165 |
容器・包装材料 > 関連資材 粘着ラベルは、基材表面に印刷表示した後に表示対象の各種商品に貼付するもので、販売価格や品質保持期限、成分表示などの商品に必要な情報をを示すものである。粘着ラ... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1166 |
容器・包装材料 > 関連資材 粘着テープは紙、布、セロハン、フィルム（大半がOPP）などさまざまな基材に粘着剤を塗布したもので、包装用を中心に建築、工業、医療などで広く使用されている。本... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1167 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 マシニングセンタは、オートツールチェンジャー(自動工具交換機能)を標準搭載し、フライス加工、穴あけ、中ぐり、リーマ仕上げなどの複数の加工をワークの移動なしで... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1168 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 5軸加工機は、オートツールチェンジャー(自動工具交換機能)を標準搭載し、フライス加工、穴あけ、中ぐり、リーマ仕上げなど複数の加工を行う工作機械である。当該装... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1169 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC旋盤は円筒および円盤状のワークを回転させ、バイト(切削工具)を接触させることにより、基本の旋削に加え、穴あけ、中ぐり、溝加工、ねじ切りなどの加工を行うN... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1170 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ターニングセンタは、複合加工機とも呼ばれ、NC旋盤をベースにマシニングセンタの機能を複合した工作機械である。当該装置は、ツールチェンジャー(自動工具交換機能... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1171 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 グライディングセンタは、複合加工機とも呼ばれ、NC研削盤とマシニングセンタの機能を複合した工作機械である。当該装置は、従来複数台の研削盤やマシニングセンタが... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1172 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC研削盤は、高速で回転する砥石をワークに押し当てることで表面を削り取る装置である。製品タイプは、ワークが前後、左右、上下に移動し回転砥石に近づけることで平... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1173 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC放電加工機は、絶縁性の高い加工液の中で工具を電極としてワークに接近させ、アーク放電により表面を加工する装置である。加工方式は、形状電極を用いてワークに転... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1174 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 樹脂3Dプリンタは、熱可塑性樹脂やUV硬化樹脂などを材料とし、3D CADの設計データを基に、スライスされた2次元の層を1枚ずつ積み重ねていくことで立体モデ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1175 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 金属3Dプリンタは、金属素材を材料とし、3D CADの設計データを基に、スライスされた2次元の層を1枚ずつ積み重ねていくことで立体モデルを製作する産業用の製... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1176 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 板金レーザ加工機は、レーザ発振器から出力されるレーザ光を板金に照射・溶融し、その溶融物をアシストガスで吹き飛ばすことにより切断する装置である。製品タイプはレ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1177 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC歯車加工機は、外周に多数の切れ刃と溝を配置した歯車型のホブを、回転している対象ワークに押し付けることで切削している。NCホブ盤とも呼ばれる。当該製品は、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1178 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ハイブリッド複合加工機は、切削加工を含む除去工程(以下、SM工程)を実行する機械に、金属素材を積層造形する技術(以下、AM技術)を組み込んだ製品である。当該... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1179 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 機械式プレス機は、モータによる回転運動をスライドの直線運動に変換し、金型を介することにより成形するプレス機である。当該装置は、モータの回転をクランクで上下の... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1180 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 射出成形機は、加熱したプラスチックを金型に押し込み、型に充填して成形する装置である。当該装置は、サーボモータを用いた電動式、油圧モータを用いた油圧式、電動式... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1181 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 押出成形機は、シリンダー内で加熱融解させた樹脂を金型から押し出し冷却させることで、製品の形状を成形する装置である。当該装置は、フィルム・シート製造装置、ラミ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1182 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ダイカストマシンは、溶けた軽合金(アルミニウム合金など)を金型内に充填し、自動車部品などの金属製品を成形する装置である。当該装置は、高圧ダイカスト方式、低圧... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1183 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 タレットパンチングマシンは、アルミやステンレスといった板金素材を丸形や四角形の金型を用いて打ち抜く板金機械である。近年は、素材の自動供給装置や自動取出し機と... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1184 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ベンディングマシンは、一般にアルミ板や鋼板、小径鋼管といった素材を曲げ加工するためのマシンである。当該製品は、速さと正確さを重視し、重くて厚い板金に適してい... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1185 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 パンチレーザ複合機は、アルミやステンレスといった板金素材を丸型や四角形の金型を用いて打ち抜くタレットパンチングマシンとレーザ発振器によるレーザ光を板金に照射... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1186 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1187 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1188 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1189 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1190 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1191 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1192 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 アンダーフィル（UF)は、パッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1193 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 電磁波シールドフィルムは、電磁波を反射損失により減衰させ、電磁波による誤作動を防止するフィルムである。FPC用の電磁波シールドフィルムでは、1GHzまでの領... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1194 |
電子部品・電子材料 > 記憶媒体部品 RFID（Radio Frequency Identification）は、電磁波や電波などを用いた近距離無線通信による自動認識技術である。製品の物流・在庫... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1195 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品はノイズ吸収を行う複合磁性シートと... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1196 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定の周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品は電磁波制御材あるいは電磁波吸収... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1197 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フィルムコンデンサーは、プラスチックフィルムを誘導体とし、アルミニウム、亜鉛等の金属を併せて巻いたコンデンサーである。内部電極によって箔電極型、金属蒸着電極... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1198 |
自動車部品 > 機能部品 本項では、車載カメラに使用される樹脂レンズ材料を対象とする。車載カメラは、ビューイングカメラとセンシングカメラに大別される。レンズユニットは4枚～7枚のレン... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1199 |
自動車部品 > 機能部品 HUD（ヘッドアップディスプレイ）用中間膜は、通常膜、遮音膜、遮音・遮熱膜の3種類に分類される。通常膜は、フロントガラスに求められる安全性や紫外線カット、防... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1200 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ソルダーレジストは、導体パターンを形成した基板上に成膜し、回路・配線の保護を行う絶縁層である。本項では、メーカーが自社でフィルム成膜して販売するものを対象と... |
2023 |
××億円 ××％
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