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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
1,430件が該当しました。1,001～1,040件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1001 |
容器・包装材料 > 関連資材 ストローは、飲料用、工業用、医療用、アルコール検知用等がある。本項では飲料用ストローを対象とする。飲料用ストローは、果汁飲料や乳飲料等市販の飲料パックに付属... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1002 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム パウチは、プラスチックフィルムやアルミ箔などから成るラミネートフィルムを使用した袋状の容器である。本項では、食品用パウチ（レトルト食品、惣菜、小麦粉等）と、... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1003 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム パウチは、プラスチックフィルムやアルミ箔などから成るラミネートフィルムを使用した袋状の容器である。本項では、食品以外を内容物とする非食品用パウチを対象とする... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1004 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム ラップフィルムは業務用（太巻）と小巻タイプに大別される。本項では、業務用に使用されているストレッチタイプおよびシュリンクタイプを対象とする。業務用ラップフィ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1005 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム ラップフィルムは小巻タイプと業務用（太巻）に大別され、本項では家庭や営業用（外食産業やホテルなど）で使用される小巻タイプを対象とする。当該品の採用素材は、P... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1006 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム 本項ではPE、PP、多層PO系のシュリンクフィルムを対象とする。PEシュリンクフィルムは、主要用途の飲料や調味料等の集積包装向けの他、建材や通販向け等に採用... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1007 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム ラベル用シュリンクフィルムは、ペットボトルなどの容器を覆うラベルとなる熱収縮フィルムである。素材はOPS、PET、多層（PET/OPS/PET）、PO系、P... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1008 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム 鮮度保持フィルムは、青果物の流通時の鮮度保持や比較的短時間の貯蔵を目的として、青果物のMA（Modified Atmosphere）包装などに使用されるフィ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1009 |
容器・包装材料 > 軟包装フィルム 本項では、ベースフィルムにPVDCをコーティングし、ガスバリア性と水蒸気バリア性を備えたPVDCコートフィルムを対象とする。なお透明蒸着フィルムにPVDCを... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1010 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 マシニングセンタは、オートツールチェンジャー(自動工具交換機能)を標準搭載し、フライス加工、穴あけ、中ぐり、リーマ仕上げなどの複数の加工をワークの移動なしで... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1011 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 5軸加工機は、オートツールチェンジャー(自動工具交換機能)を標準搭載し、フライス加工、穴あけ、中ぐり、リーマ仕上げなど複数の加工を行う工作機械である。当該装... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1012 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC旋盤は円筒および円盤状のワークを回転させ、バイト(切削工具)を接触させることにより、基本の旋削に加え、穴あけ、中ぐり、溝加工、ねじ切りなどの加工を行うN... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1013 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ターニングセンタは、複合加工機とも呼ばれ、NC旋盤をベースにマシニングセンタの機能を複合した工作機械である。当該装置は、ツールチェンジャー(自動工具交換機能... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1014 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 グライディングセンタは、複合加工機とも呼ばれ、NC研削盤とマシニングセンタの機能を複合した工作機械である。当該装置は、従来複数台の研削盤やマシニングセンタが... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1015 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC研削盤は、高速で回転する砥石をワークに押し当てることで表面を削り取る装置である。製品タイプは、ワークが前後、左右、上下に移動し回転砥石に近づけることで平... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1016 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC放電加工機は、絶縁性の高い加工液の中で工具を電極としてワークに接近させ、アーク放電により表面を加工する装置である。加工方式は、形状電極を用いてワークに転... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1017 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 樹脂3Dプリンタは、熱可塑性樹脂やUV硬化樹脂などを材料とし、3D CADの設計データを基に、スライスされた2次元の層を1枚ずつ積み重ねていくことで立体モデ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1018 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 金属3Dプリンタは、金属素材を材料とし、3D CADの設計データを基に、スライスされた2次元の層を1枚ずつ積み重ねていくことで立体モデルを製作する産業用の製... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1019 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 板金レーザ加工機は、レーザ発振器から出力されるレーザ光を板金に照射・溶融し、その溶融物をアシストガスで吹き飛ばすことにより切断する装置である。製品タイプはレ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1020 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC歯車加工機は、外周に多数の切れ刃と溝を配置した歯車型のホブを、回転している対象ワークに押し付けることで切削している。NCホブ盤とも呼ばれる。当該製品は、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1021 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ハイブリッド複合加工機は、切削加工を含む除去工程(以下、SM工程)を実行する機械に、金属素材を積層造形する技術(以下、AM技術)を組み込んだ製品である。当該... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1022 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 機械式プレス機は、モータによる回転運動をスライドの直線運動に変換し、金型を介することにより成形するプレス機である。当該装置は、モータの回転をクランクで上下の... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1023 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 射出成形機は、加熱したプラスチックを金型に押し込み、型に充填して成形する装置である。当該装置は、サーボモータを用いた電動式、油圧モータを用いた油圧式、電動式... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1024 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 押出成形機は、シリンダー内で加熱融解させた樹脂を金型から押し出し冷却させることで、製品の形状を成形する装置である。当該装置は、フィルム・シート製造装置、ラミ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1025 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ダイカストマシンは、溶けた軽合金(アルミニウム合金など)を金型内に充填し、自動車部品などの金属製品を成形する装置である。当該装置は、高圧ダイカスト方式、低圧... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1026 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 タレットパンチングマシンは、アルミやステンレスといった板金素材を丸形や四角形の金型を用いて打ち抜く板金機械である。近年は、素材の自動供給装置や自動取出し機と... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1027 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ベンディングマシンは、一般にアルミ板や鋼板、小径鋼管といった素材を曲げ加工するためのマシンである。当該製品は、速さと正確さを重視し、重くて厚い板金に適してい... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1028 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 パンチレーザ複合機は、アルミやステンレスといった板金素材を丸型や四角形の金型を用いて打ち抜くタレットパンチングマシンとレーザ発振器によるレーザ光を板金に照射... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1029 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1030 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1031 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 1032 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1033 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1034 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1035 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 アンダーフィル（UF)は、パッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1036 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、FPCやフレックスリジッド基板の電磁波シールド材として使用されるフィルム品を対象とする。当該製品は、遠方界から電磁波を反射することで対象物を保護す... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1037 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フィルムコンデンサーは、プラスチックフィルムを誘導体とし、アルミニウム、亜鉛等の金属を併せて巻いたコンデンサーである。内部電極によって箔電極型、金属蒸着電極... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1038 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ソルダーレジストは、導体パターンを形成した基板上に成膜し、回路・配線の保護を行う絶縁層である。本項では、メーカーが自社でフィルム成膜して販売するものを対象と... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1039 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 ペロブスカイト太陽電池は、ペロブスカイトと呼ばれる結晶構造を持つ材料を発電層に用いた日本発の太陽電池である。当該製品は、発電層のペロブスカイト層が塗布技術に... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1040 |
工業部品・工業材料 > 接着剤・シーリング材 本項では、シアノアクリレートモノマーを主成分とし、空気中の水分と反応して速やかに硬化反応が進む接着剤を対象とする。又、アクリル樹脂等のハイブリッドタイプも含... |
2023 |
××億円 ××％
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