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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,019件が該当しました。801～840件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 801 |
情報システム > バックオフィス 本項では、運用管理ミドルウェアの内、統合管理ツール/システムリソース/構成管理ツール/アプリケーション性能管理ツール/ジョブ管理ツール/ネットワーク管理ツー... |
2023 |
××億円 ××％
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| 802 |
情報システム > 運用・管理 ストレージ管理ツールは、レプリケーション、ファイル/ボリューム管理、SAN/NAS管理、I/Oパス管理、デバイス管理、階層化管理等の機能を持つ製品である。本... |
2018 |
××億円 ××％
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| 803 |
情報システム > 基本ソフト 本項では、仮想化技術によって1台のサーバーコンピューター上で複数のシステムが存在するかの様な環境を実現する製品を対象とする。仮想化方式として、ハイパーバイザ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 804 |
情報システム > 基本ソフト 本項では、シンクライアント環境/デスクトップ仮想化環境を構築する為の製品として、VDI(Virtual Desktop Infrastructure)製品と... |
2018 |
××億円 ××％
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| 805 |
情報システム > 基本ソフト 端末エミュレーターは、メインフレームの端末機能を専用端末と同様に実現し、PC等のクライアント端末からホストコンピューターにアクセス可能な環境を実現するソフト... |
2018 |
××億円 ××％
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| 806 |
情報システム > フロントオフィス 本項では、リード顧客の登録/行動履歴蓄積と分析、分析結果に応じた顧客のセグメンテーション、顧客別有望度のスコアリング、メール/広告/配信やポップアップ/プッ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 807 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項は、TV、IT（PCモニター・AIO、ノートPC、タブレット）、パブリック・サイネージモニター向けのTFTを対象とする。タブレット向け、放送局用モニター... |
2022 |
××億円 ××％
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| 808 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項は、TV、PCモニタ、ノートPC、パブリックモニタ以外の用途を集計した。又、産業機器向けや車載向け、パチンコ/パチスロ、DPF（フォトフレーム）等は10... |
2022 |
××億円 ××％
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| 809 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、TNモードパッシブマトリクスLCD（以下、TN）、VAモードパッシブマトリクスLCD（以下、VA）を対象とする。TN（Twisted Nemati... |
2019 |
××億円 ××％
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| 810 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、モノカラー、エリアカラー、フルカラーのパッシブマトリクスOLED(PMOLED)を対象とする。パッシブマトリクス方式は、スイッチング素子のTFTを... |
2019 |
××億円 ××％
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| 811 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、TFTによりアクティブ駆動するAMOLED（Active Matrix Organic Light Emitting Diode）のうち、大型AM... |
2022 |
××億円 ××％
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| 812 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、TV、タブレット、産業用モニター用途を除く1in以上のAMOLEDを対象とし、1in未満のマイクロディスプレイは対象外とする。尚、2020年からノ... |
2022 |
××億円 ××％
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| 813 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、Siバックプレーンを用いたマイクロディスプレイの一種であるマイクロOLED(OLEDoS)を対象とする。画素サイズ/ピッチが微細となる為、ファイン... |
2024 |
××億円 ××％
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| 814 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、実際の視覚に映像を重ね合わせるAR（Augmented Reality/拡張現実）やMR（Mixed Reality/複合現実）を表示する機器を対... |
2022 |
××億円 ××％
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| 815 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、TFT LCD及びOLED向けのTFT、カラーフィルター(以下CF)に使用されるガラス基板を対象とする。又、RGB蒸着プラスチックOLED向けのキ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 816 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、LCD及びCFを用いるOLEDに使用されるディスプレイ用カラーフィルター(以下CF)のRGB形成用レジストを対象とする。尚、ブラックマトリクス形成... |
2024 |
××億円 ××％
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| 817 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、LCDのカラーフィルターのブラックマトリクス(BM)形成に用いられるブラックレジストと、BMとフォトスペーサーが一体となったブラックカラムスペーサ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 818 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、全パネルサイズのVFD（蛍光表示管・Vacuum Fluorescent Display）を対象とする。VFDは、自発光であるためコントラスト比が... |
2019 |
××億円 ××％
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| 819 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 静電容量式タッチパネルは、アウトセル構造、オンセル構造、インセル構造の3タイプに大別される。本項は、スマートフォン向け静電容量式タッチパネルを対象とする。静... |
2018 |
××億円 ××％
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| 820 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 静電容量式タッチパネルは、アウトセル構造、オンセル構造、インセル構造の3 タイプに大別される。本項は、車載ディスプレイ向け静電容量式タッチパネルを対象とする... |
2018 |
××億円 ××％
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| 821 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、Near Eye用マイクロOLED・マイクロLCDとして、デジタルスチルカメラの電子ビューファインダー（EVF）及びヘッドマウントディスプレイ（H... |
2022 |
××億円 ××％
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| 822 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、電気泳動方式（マイクロカプセル・マイクロカップ型）の電子ペーパーを対象とする。電子粉粒体方式、コレステリック液晶方式、エレクトロウェッティング方式... |
2019 |
××億円 ××％
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| 823 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 積層セラミックコンデンサー（MLCC）は、チタン酸バリウムや酸化チタンなどのセラミック誘電体と、電極を多数積み重ねた、コンデンサーである。当該製品は、セラミ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 824 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 Wi-Fiとは無線LANの登録商標であり、IEEE 802.11規格を使用しデバイス間の相互接続が認められたことを示す名称である。BluetoothやLPW... |
2018 |
××億円 ××％
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| 825 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、民生・インフラ向けGaN高周波デバイスを対象とし、軍事向け高周波デバイスは対象外とする。当該製品の主な用途は携帯電話基地局用である。Massive... |
2018 |
××億円 ××％
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| 826 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では車内ネットワークで使用されるEthernetトランシーバーICを対象とする。当該製品は、物理層トランシーバーであるため、Ethernet PHY(P... |
2018 |
××億円 ××％
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| 827 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 シリコンフォトニクスは、シリコンに微細な光導波路構造を作り込み、さまざまな機能を持つデバイスを一つの小型チップに集積する技術である。これにより、高速光デバイ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 828 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ワイヤレス給電技術は、コネクターや金属の接点などを介さずに無線送電する技術である。非接触給電、無線給電とも呼称される。本項では、モバイル端末向けで採用されて... |
2018 |
××億円 ××％
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| 829 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 当該製品は、電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えることができる受動素子である。電源用と信号用があり、電源用は電流を平滑化しエネルギーを蓄積する。信号... |
2018 |
××億円 ××％
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| 830 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、スマートフォンに搭載される携帯電話通信（LTE、5Gなど）用途のバンドパスフィルターを対象とする。LTE通信のバンドパスフィルターは、圧電効果を利... |
2018 |
××億円 ××％
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| 831 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項ではメイン基板として採用されているビルドアッププリント配線板(以下、ビルドアップ基板)を対象とする。半導体パッケージ基板で採用されているビルドアップ基板... |
2018 |
××億円 ××％
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| 832 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本項では18層以上の高多層基板を対象とし、17層以下の多層基板は対象外とする... |
2018 |
××億円 ××％
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| 833 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フレキシブルプリント配線板（以下、FPC）は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）に回路を形成した後、導体保護・絶縁維持を目的にカバーレイフィルムを貼り合わせ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 834 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、ポリイミド(PI)等の基材と銅箔で構成される積層フィルムである。ラミネート法やキャスト法で製造され、フレキシブルプリン... |
2022 |
××億円 ××％
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| 835 |
高分子フィルム > ベースフィルム FCCL（フレキシブル銅張積層板）は、ポリイミド(PI)などの基材と銅箔で構成される積層フィルムである。キャスト・ラミネート法で製造された製品はフレキシブル... |
2018 |
××億円 ××％
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| 836 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板は、900℃の低温で焼成されたセラミック回路基板である。LTCC基板は、内... |
2018 |
××億円 ××％
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| 837 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、3Dパッケージとしてチップとチップを直接接合、あるいはTSV(Through Silicon Via)のような貫通ビアを採用しチップ内部を垂直に貫... |
2018 |
××億円 ××％
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| 838 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 WLP（Wafer Level Package）はFan-InタイプとFan-OUTタイプがあり、本項はFan-OUTタイプを対象とする。Fan-OUTタイ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 839 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ガラス基材銅張積層板(CCL)は、ガラス繊維を布状に編んだガラスクロスにエポキシ樹脂を染みこませたものである。本項では、CCLの中でパッケージ基板向け低CT... |
2018 |
××億円 ××％
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| 840 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 LCP(液晶ポリマー)フィルムは耐熱性や寸法安定性、低吸水性、誘電特性（高周波特性）に優れることから、FPC用フィルムとして開発され、FCCL（フレキシブル... |
2018 |
××億円 ××％
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2,019件が該当しました。801～840件を表示しています。
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