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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
1,101件が該当しました。721～760件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 721 |
自動車部品 > エンジン関連 エンジンマネジメントシステムは、エンジンを制御するシステムであり、ECUおよび各種センサー、小型モーター部品を当該システムとする。エンジンを駆動させる燃料の... |
2024 |
××億円 ××％
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| 722 |
自動車部品 > エンジン関連 当該システムは、エンジンの出力を駆動輪に伝達する際、適切なトルクと回転速度に自動変速するシステムである。本項では、ECU及びセンサーやアクチュエーターを含め... |
2024 |
××億円 ××％
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| 723 |
自動車部品 > エンジン関連 本項では、内燃機関と電動パワートレインの両方を持つ、準電動システムのHVを対象とする。HVはストロングHVを対象とし、マイルドHVは対象外とする。HVシステ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 724 |
自動車部品 > エンジン関連 本項では、インバーターモジュール、DC-DCコンバーター、モーター、二次電池、発電用モーター及びこれら部品を制御する各種ECUとセンサー類に車載用充電器を加... |
2024 |
××億円 ××％
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| 725 |
自動車部品 > エンジン関連 EVシステムは、インバーターモジュール、駆動用モーター、DC-DCコンバーター、車載用充電器、二次電池及びこれら部品を制御する各種ECUとセンサー類で構成さ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 726 |
自動車部品 > エンジン関連 FCVシステムは、燃料電池スタックと高圧水素タンク、駆動用モーター、インバーターモジュール、DC-DCコンバーター、バッテリー及びそれらを制御するECUやセ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 727 |
自動車部品 > 情報機器 ADAS/自動運転システムは、センシングカメラやレーダーセンサー、LIDARなど各種センシング機器を使用したシステムである。本項は、ADAS（自動運転レベル... |
2024 |
××億円 ××％
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| 728 |
自動車部品 > 電装関連 車載メーターシステムは、運転席の正面に搭載し、車両走行情報や警告情報及びシフトインジケーター等の運転に必要な情報を表示するシステムである。本項では、針や文字... |
2024 |
××億円 ××％
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| 729 |
自動車部品 > 電装関連 ヘッドアップディスプレイ（HUD）は、ユニット内に組み込んだモニターの画像を光学処理によってフロントガラスにさまざまな情報を投影する装置である。本項では、O... |
2024 |
××億円 ××％
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| 730 |
自動車部品 > 機能部品 本項では、ブラインドスポットシステム（BSD）や駐車支援システム、自動駐車システムなどの近距離を検知する超音波センサーを対象とする。超音波センサーは、送信機... |
2024 |
××億円 ××％
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| 731 |
自動車部品 > 機能部品 車載カメラは、車両周辺環境をモニターに表示するモニタリング用途、障害物や車両・歩行者を認識するセンシング用途がある。本項は、モニタリング用途のビューイングカ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 732 |
自動車部品 > 機能部品 車載カメラは、車両周辺環境をモニターに表示するモニタリング用途、障害物や車両・歩行者を認識するセンシング用途がある。本項では、センシングカメラを対象とする。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 733 |
自動車部品 > 機構部品ほか インバーターモジュールは、電源から供給される直流電源を周波数が異なる多相交流電流に変換する装置である。当該製品は電動補器類やEPS、ISG/BSGや駆動用モ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 734 |
自動車部品 > 機能部品 レーダーセンサーは、物体までの距離を測定するデバイスである。本項では、周波数帯域77GHｚ帯狭帯域ミリ波レーダー（フロント検知レーダー）、24GHｚもしくは... |
2024 |
××億円 ××％
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| 735 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、酸化チタンやチタン酸バリウム等の誘電体と電極を多数積み重ねた積層セラミックコンデンサー（MLCC）を対象とする。MLCCは、セラミックが持つ、優れ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 736 |
自動車部品 > 電装関連 車載マイコンは、CPU、ROM、RAM等の機能を一つの集積回路に組み込んだ製品であり、自動車のECUに実装される。本項では、パワートレイン系ECU、走行安全... |
2024 |
××億円 ××％
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| 737 |
自動車部品 > 電装関連 SoC（System on Chip）は、特定のシステム動作に必要な機能を一つの半導体チップに実装した製品で、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 738 |
自動車部品 > 電装関連 電源ICは、リニアレギュレーター、スイッチングレギュレーター、複合電源IC(以下、PMIC)の三つに分類される。PMIC(Power Management ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 739 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、ICトランジスタを集積したチップをドライバーICと定義し、車載用パワー素子であるパワーMOSFET、IGBTを駆動させる為のドライバーIC及びゲー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 740 |
自動車部品 > 電装関連 車内LANトランシーバーとは、機器間のネットワークにおいてデジタルに信号を接続する為、各種機器の基板に実装される半導体製品である。当該製品には、Ethern... |
2024 |
××億円 ××％
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| 741 |
自動車部品 > 電装関連 MOSFETは、ゲート絶縁酸化膜を金属とトランジスタで挟み、ゲート電圧を印加して反転層を形成し、これをチャンネルとして電流のオン、オフを行うスイッチング素子... |
2024 |
××億円 ××％
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| 742 |
自動車部品 > 電装関連 セルラーモジュールは、各種コネクテッドサービスやC-V2X等の為のセルラー通信をコントロールするモジュールである。ベースバンドIC、RF、その他電子部品等か... |
2024 |
××億円 ××％
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| 743 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、バッテリーを安全に効率良く使用する為、バッテリーパック内に直列に接続されたセルの電圧/充放電電流の計測や電圧の均等化を行うバッテリー監視ICを対象... |
2024 |
××億円 ××％
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| 744 |
自動車部品 > 電装関連 チップ抵抗器は、電子回路上に表面実装され、一定の電気抵抗値を得る事で電流の調整や電圧の分配、発熱といった機能を担う電子部品である。製品タイプは、厚膜・薄膜・... |
2024 |
××億円 ××％
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| 745 |
自動車部品 > 機構部品ほか タイミングデバイスは、クロック信号を生み出す事で、車に搭載されている各デバイスを正しいタイミングで動作させる為の受動部品であり、CPUのクロック用と無線デバ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 746 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流作用を持つPN接合ダイオードを対象とする。ブリッジダイオードなど、複数のダイオード素子をモールドタイプのパッケージに封入した製品も当該市場に含... |
2025 |
××億円 ××％
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| 747 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードを対象とし、小信号デバイス(1A未満)は対象外とする。当該製品は、順方向電圧... |
2025 |
××億円 ××％
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| 748 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、逆回復特性を向上させたPN接合ダイオードを対象とする。当該製品は、高速ダイオードとも呼ばれ、整流ダイオードと比較すると、逆回復時間(trr)が短く... |
2025 |
××億円 ××％
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| 749 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、2つのPN接合を組み合わせ、ベース電流によって制御するトランジスタを対象とする。スイッチング用途、高い増幅率を活かした電流や信号の増幅用途、急激な電... |
2025 |
××億円 ××％
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| 750 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V未満のパワーMOSFETを対象とする。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 751 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V以上のパワーMOSFETを対象とし、耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 752 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該デバイスは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとも呼ばれ、入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラ構造のパワーデバイスであり、ディスクリート製品を対... |
2025 |
××億円 ××％
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| 753 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 サイリスタ・トライアックとは、正端子(アノード)、負端子(カソード)に制御端子(ゲート)を付加したパワーデバイスであり、制御端子に電圧を印加する事により電流... |
2025 |
××億円 ××％
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| 754 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハ上にSBDを形成したパワーデバイスを対象とする。ディスクリートパッケージとして販売されているものを対象とし、パワーモジュール品は対象... |
2025 |
××億円 ××％
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| 755 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハを使用したパワーMOSFETのディスクリート品を対象とする。シリコン製のパワーMOSFETと比較すると、耐圧が高く、低オン抵抗化、高... |
2025 |
××億円 ××％
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| 756 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、GaN(窒化ガリウム)ウェーハを使用したパワーデバイスを対象とする。高速スイッチングが可能であるため、電源回路の小型化に貢献する。現状はSi基板の上... |
2025 |
××億円 ××％
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| 757 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 SiCウェーハは、シリコンウェーハの8倍以上の絶縁破壊電界強度を有していることに加え、熱伝導性や電力変換などの性能面でも、シリコンウェーハを上回る特性となっ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 758 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 半導体レジストは、ウェーハ上に回路形成を行うフォトリソグラフィー工程で用いられる感光性材料である。パワーデバイスの回路形成は、メモリ等の先端系デバイスの様な... |
2025 |
××億円 ××％
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| 759 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPパッドは、メタルや酸化膜を研磨する際にCMPスラリーと合わせて使用する研磨布である。主に硬質発泡タイプがウェーハ表面の研磨に用いられる。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 760 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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1,101件が該当しました。721～760件を表示しています。
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