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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
33件が該当しました。1～33件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、TFT LCD及びOLED向けのTFT、カラーフィルター(以下CF)に使用されるガラス基板を対象とする。又、RGB蒸着プラスチックOLED向けのキ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、LCD及びCFを用いるOLEDに使用されるディスプレイ用カラーフィルター(以下CF)のRGB形成用レジストを対象とする。尚、ブラックマトリクス形成... |
2024 |
××億円 ××％
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| 3 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、LCDのカラーフィルターのブラックマトリクス(BM)形成に用いられるブラックレジストと、BMとフォトスペーサーが一体となったブラックカラムスペーサ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 4 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ワイヤレス給電技術は、コネクターや金属の接点などを介さずに無線送電する技術である。非接触給電、無線給電とも呼称される。本項では、モバイル端末向けで採用されて... |
2018 |
××億円 ××％
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| 5 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 当該製品は、電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えることができる受動素子である。電源用と信号用があり、電源用は電流を平滑化しエネルギーを蓄積する。信号... |
2018 |
××億円 ××％
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| 6 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、スマートフォンに搭載される携帯電話通信（LTE、5Gなど）用途のバンドパスフィルターを対象とする。LTE通信のバンドパスフィルターは、圧電効果を利... |
2018 |
××億円 ××％
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| 7 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項ではメイン基板として採用されているビルドアッププリント配線板(以下、ビルドアップ基板)を対象とする。半導体パッケージ基板で採用されているビルドアップ基板... |
2018 |
××億円 ××％
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| 8 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本項では18層以上の高多層基板を対象とし、17層以下の多層基板は対象外とする... |
2018 |
××億円 ××％
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| 9 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フレキシブルプリント配線板（以下、FPC）は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）に回路を形成した後、導体保護・絶縁維持を目的にカバーレイフィルムを貼り合わせ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 10 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、ポリイミド(PI)等の基材と銅箔で構成される積層フィルムである。ラミネート法やキャスト法で製造され、フレキシブルプリン... |
2022 |
××億円 ××％
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| 11 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板は、900℃の低温で焼成されたセラミック回路基板である。LTCC基板は、内... |
2018 |
××億円 ××％
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| 12 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、3Dパッケージとしてチップとチップを直接接合、あるいはTSV(Through Silicon Via)のような貫通ビアを採用しチップ内部を垂直に貫... |
2018 |
××億円 ××％
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| 13 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 WLP（Wafer Level Package）はFan-InタイプとFan-OUTタイプがあり、本項はFan-OUTタイプを対象とする。Fan-OUTタイ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 14 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ガラス基材銅張積層板(CCL)は、ガラス繊維を布状に編んだガラスクロスにエポキシ樹脂を染みこませたものである。本項では、CCLの中でパッケージ基板向け低CT... |
2018 |
××億円 ××％
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| 15 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 LCP(液晶ポリマー)フィルムは耐熱性や寸法安定性、低吸水性、誘電特性（高周波特性）に優れることから、FPC用フィルムとして開発され、FCCL（フレキシブル... |
2018 |
××億円 ××％
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| 16 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ガラス基材銅張積層板(CCL)は、ガラス繊維を布状に編んだガラスクロスにエポキシ樹脂を染みこませたものである。本項では、CCLの中で低誘電率の高速製品(Hi... |
2018 |
××億円 ××％
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| 17 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、Oxide TFTとLTPO TFTにおける酸化物半導体層を形成する為の金属酸化物ターゲット材を対象とする。TFT向け酸化物半導体の代表的な材料で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 18 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 配向膜は、液晶分子を一定方向に規則正しく配列させる機能を持つ。液晶を細かい溝のある配向膜で挟むと、液晶分子は延伸された高分子鎖の方向に並ぶ。本項では、LCD... |
2024 |
××億円 ××％
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| 19 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、液晶セルに使用される製品を対象とし、円偏光板で採用される重合性液晶材料は対象外とする。液晶材料は、液体の流動性と結晶の光学的異方性を併せ持つ物質で... |
2024 |
××億円 ××％
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| 20 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 シール剤は、液晶パネルにおける2枚のガラス基板を貼り合わせ、外気を遮断し、内部の液晶材料の漏れを防ぐ役割を担う。本項ではメインシール剤のみを対象とし、エンド... |
2024 |
××億円 ××％
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| 21 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、フォルダブル用ディスプレイに使用されるカバー材料のフレキシブルガラスを対象とする。当該市場は、材料メーカーからの原反出荷をベースに市場を捉えた。当... |
2024 |
××億円 ××％
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| 22 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、AMOLED向け封止材を対象とし、PMOLED向けやマイクロOLED向けは対象外とする。OLEDの封止方法は、光取り出しの方向や基板の材料(ガラス... |
2024 |
××億円 ××％
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| 23 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、全てのOLEDディスプレイに採用されるOLED素子向けバンク材及び平坦化材料と、QD-OLEDにおけるQD-CF向けのバンク材、円偏光板レスのCO... |
2024 |
××億円 ××％
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| 24 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填... |
2023 |
××億円 ××％
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| 25 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 アンダーフィル（UF)は、パッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 26 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 グラファイトシートは、炭素のみで構成されたシートである。熱伝導性が高い為、放熱部材として各種電子デバイスの基板に使用される。当該品は原料によって人工と天然に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 27 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 電磁波シールドフィルムは、電磁波を反射損失により減衰させ、電磁波による誤作動を防止するフィルムである。FPC用の電磁波シールドフィルムでは、1GHzまでの領... |
2022 |
××億円 ××％
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| 28 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品はノイズ吸収を行う複合磁性シートと... |
2021 |
××億円 ××％
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| 29 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定の周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品は電磁波制御材あるいは電磁波吸収... |
2019 |
××億円 ××％
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| 30 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フィルムコンデンサーは、プラスチックフィルムを誘導体とし、アルミニウム、亜鉛等の金属を併せて巻いたコンデンサーである。内部電極によって箔電極型、金属蒸着電極... |
2023 |
××億円 ××％
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| 31 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ゲッター剤は、OLEDデバイス内に僅かに侵入した水分や内部に残存する微量な水分を吸着し、有機発光材料を水分から保護する部材である。本項ではペーストタイプも成... |
2017 |
××億円 ××％
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| 32 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 蒸着用メタルマスクは、AMOLEDディスプレイでOLED発光材料を基板に塗り分けて付着させる際に用いる、微細な開孔のある金属製の部材である。中小型AMOLE... |
2017 |
××億円 ××％
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| 33 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ソルダーレジストは、導体パターンを形成した基板上に成膜し、回路・配線の保護を行う絶縁層である。本項では、メーカーが自社でフィルム成膜して販売するものを対象と... |
2023 |
××億円 ××％
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33件が該当しました。1～33件を表示しています。
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