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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,069件が該当しました。1,321～1,360件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1321 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC研削盤は、高速で回転する砥石をワークに押し当てることで表面を削り取る装置である。製品タイプは、ワークが前後、左右、上下に移動し回転砥石に近づけることで平... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1322 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC放電加工機は、絶縁性の高い加工液の中で工具を電極としてワークに接近させ、アーク放電により表面を加工する装置である。加工方式は、形状電極を用いてワークに転... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1323 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 樹脂3Dプリンタは、熱可塑性樹脂やUV硬化樹脂などを材料とし、3D CADの設計データを基に、スライスされた2次元の層を1枚ずつ積み重ねていくことで立体モデ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1324 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 金属3Dプリンタは、金属素材を材料とし、3D CADの設計データを基に、スライスされた2次元の層を1枚ずつ積み重ねていくことで立体モデルを製作する産業用の製... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1325 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置は、真空中で高密度に収束された電子ビームを対象物に照射、加熱し、溶接や表面改質を行う製品である。電子銃から照射されるビームのエネルギー量によって溶接... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1326 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 当該装置は、マシニングセンタの上位タイプに位置づけられ、高精度で振れの少ない主軸により、1分あたり回転数を4万～6万回転まで出すことで、より微細な加工を可能... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1327 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 板金レーザ加工機は、レーザ発振器から出力されるレーザ光を板金に照射・溶融し、その溶融物をアシストガスで吹き飛ばすことにより切断する装置である。製品タイプはレ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1328 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 NC歯車加工機は、外周に多数の切れ刃と溝を配置した歯車型のホブを、回転している対象ワークに押し付けることで切削している。NCホブ盤とも呼ばれる。当該製品は、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1329 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ハイブリッド複合加工機は、切削加工を含む除去工程(以下、SM工程)を実行する機械に、金属素材を積層造形する技術(以下、AM技術)を組み込んだ製品である。当該... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1330 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 本項では型抜部の動きをCNCとサーボモータで制御して加圧する、荷重20kN（約2t）以上のサーボプレス機を対象とする。当該装置は加工時の速度や、位置、加圧力... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1331 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 機械式プレス機は、モータによる回転運動をスライドの直線運動に変換し、金型を介することにより成形するプレス機である。当該装置は、モータの回転をクランクで上下の... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1332 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 液圧式プレス機は、液圧ポンプで作動液を液圧回路内で循環させ、上下運動させたい時に回路を切り替えて液圧シリンダーへ作動液を供給し、シリンダーに直結したスライド... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1333 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 射出成形機は、加熱したプラスチックを金型に押し込み、型に充填して成形する装置である。当該装置は、サーボモータを用いた電動式、油圧モータを用いた油圧式、電動式... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1334 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 押出成形機は、シリンダー内で加熱融解させた樹脂を金型から押し出し冷却させることで、製品の形状を成形する装置である。当該装置は、フィルム・シート製造装置、ラミ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1335 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ダイカストマシンは、溶けた軽合金(アルミニウム合金など)を金型内に充填し、自動車部品などの金属製品を成形する装置である。当該装置は、高圧ダイカスト方式、低圧... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1336 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 アーク溶接装置は、空気中の放電現象によるアーク熱を利用して被溶接材料の接合部を加熱することにより溶融し、それらを凝固させて接合する溶接装置である。使用する溶... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1337 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 レーザ溶接装置は、熱源に電気ではなくレーザを使用しており、金属にレーザを照射することで溶接を行う装置である。方式は、CO2レーザ、ファイバーレーザ、固体レー... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1338 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 プラズマ溶接装置は電気溶接装置の一つであり、電極と母材の間にアーク放電させる点で、TIG溶接に近い特徴を持っている。当該装置は、MAG溶接、TIG溶接の上位... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1339 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 抵抗溶接は、溶接材料の金属を重ね合わせ、溶接する箇所を電極で挟み圧力を加えながら電流を流すことで接合する溶接方法である。抵抗溶接には、標準的な抵抗溶接である... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1340 |
ＦＡ機器・システム > 産業用ロボット 本項では、スカラロボット、小型垂直多関節ロボット（可搬重量20kg以下）を対象とする。更にスカラロボットは水平多関節機構のロボット、小型垂直多関節ロボットは... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1341 |
ＦＡ機器・システム > 測定装置 本項では、生産ライン上で使用される画像測定器で、CCDカメラやCMOSカメラで得た画像から被測定物の寸法や形状を自動で測定するCNC画像測定器と、被計測物に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1342 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 次世代NCは、NC（Numerical Control：サーボ機構と連動した軸制御による加工を事前にパラメータ処理することで自動化する）装置にIoT対応等付... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1343 |
ＦＡ機器・システム > ネットワーク関連 エッジコンピューティングは、端末の近くにサーバを分散配置するネットワークコンピューティング手法である。エッジ（工作機械側）に分散配置されたサーバ機能を持つデ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1344 |
ＦＡ機器・システム > ソフトウェア 設備稼働監視ソフトウェアは工場内オフィスPCにインストールすることで、社内ネットワーク接続にて現場の工作機械からの信号をオフィスPCで受けたり、USBを利用... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1345 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 タレットパンチングマシンは、アルミやステンレスといった板金素材を丸形や四角形の金型を用いて打ち抜く板金機械である。近年は、素材の自動供給装置や自動取出し機と... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1346 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 ベンディングマシンは、一般にアルミ板や鋼板、小径鋼管といった素材を曲げ加工するためのマシンである。当該製品は、速さと正確さを重視し、重くて厚い板金に適してい... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1347 |
ＦＡ機器・システム > 処理装置 パンチレーザ複合機は、アルミやステンレスといった板金素材を丸型や四角形の金型を用いて打ち抜くタレットパンチングマシンとレーザ発振器によるレーザ光を板金に照射... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1348 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1349 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1350 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 1351 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1352 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコート膜は、半導体の前工程で形成した回路が、後工程中にダメージを受けないよう防止したり、チップ実装後に封止材とシリコンとの熱膨張係数の違いによるクラ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1353 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 再配線材料は、主にWLPの再配線層を形成する為の絶縁層向け材料として採用される。本項では後工程で使用するFCやWLPの再配線材料を対象とする。当該品の用途は... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1354 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1355 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、シリコーン樹脂を使用したパワーモジュール向けの封止材としてシリコーンゲルを対象とする。シリコーンゲルは衝撃吸収性、防振性、低弾性率等に特長があり、... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1356 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1357 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 アンダーフィル（UF)は、パッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1358 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 グラファイトシートは、炭素のみで構成されたシートである。熱伝導性が高い為、放熱部材として各種電子デバイスの基板に使用される。当該品は原料によって人工と天然に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1359 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 電磁波シールドフィルムは、電磁波を反射損失により減衰させ、電磁波による誤作動を防止するフィルムである。FPC用の電磁波シールドフィルムでは、1GHzまでの領... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1360 |
電子部品・電子材料 > 記憶媒体部品 RFID（Radio Frequency Identification）は、電磁波や電波などを用いた近距離無線通信による自動認識技術である。製品の物流・在庫... |
2021 |
××億円 ××％
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