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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,075件が該当しました。1,041～1,080件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1041 |
自動車部品 > 機能部品 レーダーセンサーは電磁波、赤外線等を対象物に投射し、反射した波長の伝播時間により物体の有無、距離、大きさ、相対速度を測定するセンサーである。本項では、ミリ波... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1042 |
自動車部品 > 機能部品 レーダーセンサーは電磁波、赤外線等を対象物に投射し、反射した波長の伝播時間により物体の有無、距離、大きさ、相対速度を測定するセンサーである。本項では、 レー... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1043 |
自動車部品 > 機能部品 レーダーセンサーは物体までの距離を測定する役割を担うデバイスである。測定可能な距離と視野角に応じて使い分けられ、フロント検知用レーダーと周辺広角検知用レーダ... |
2020 |
××億円 ××％
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| 1044 |
自動車部品 > 機構部品ほか 本項では、自動車に搭載される小型モーターのうち、駆動用モーターと発電用モーター以外の全てのモーターを対象とするが、電動補機向けのモーターは対象外とする。但し... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1045 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、CIDやメータークラスター、HUD、電子ミラーに搭載されるディスプレイを対象とする。OEM/MOP/DOP製品向け液晶ディスプレイを対象とし、アフ... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1046 |
自動車部品 > 機能部品 本項は、自動車に搭載される純正スピーカーユニットを対象とする。DOP等は対象外とする。スピーカーユニットの構成部品は、フレーム、マグネット、エッジ、コーン、... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1047 |
自動車部品 > 機構部品ほか インバーターモジュールは、電源から供給される直流電源を周波数が異なる多相交流電流に変換する装置である。当該製品は電動補器類やEPS、ISG/BSGや駆動用モ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1048 |
自動車部品 > 機構部品ほか 車載用充電器（OBC）は、住宅や民間施設において充電する際に提供される交流電圧を直流電圧に変換し、PHVやEVなどのバッテリー充電を行う装置である。本項では... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1049 |
自動車部品 > 機能部品 自動車アンテナはETCやカーナビゲーション、ADAS等に用いられる。本項では外部通信用のアンテナを対象とし、ADAS等のミリ波レーダー用アンテナ、キーレスア... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1050 |
自動車部品 > 機能部品 レーダーセンサーは、物体までの距離を測定するデバイスである。本項では、周波数帯域77GHｚ帯狭帯域ミリ波レーダー（フロント検知レーダー）、24GHｚもしくは... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1051 |
自動車部品 > 電装関連 アルミ電解コンデンサーは、高純度なアルミニウムの表面を化学的に粗面化し、電気分解によって陽極側の表面に誘電体となる薄い酸化皮膜を形成した製品である。本項では... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1052 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、酸化チタンやチタン酸バリウム等の誘電体と電極を多数積み重ねた積層セラミックコンデンサー（MLCC）を対象とする。MLCCは、セラミックが持つ、優れ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1053 |
自動車部品 > 電装関連 車載マイコンは、CPU、ROM、RAM等の機能を一つの集積回路に組み込んだ製品であり、自動車のECUに実装される。本項では、パワートレイン系ECU、走行安全... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1054 |
自動車部品 > 電装関連 SoC（System on Chip）は、特定のシステム動作に必要な機能を一つの半導体チップに実装した製品で、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1055 |
自動車部品 > 電装関連 パワーマネジメントICは、ECUの多機能化と省電力化を目的に電圧を安定化する部品である。本項ではスイッチングレギュレーターとも呼称されるDC-DCコンバータ... |
2020 |
××億円 ××％
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| 1056 |
自動車部品 > 電装関連 FPGA（Field Programmable Gate Array）は書き換え可能なロジックデバイスであるPLD（Programmable Logic D... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1057 |
自動車部品 > 電装関連 リニアレギュレータは、LDO(Low Drop Out)、三端子レギュレータ、ドロッパーなどと呼ばれ、動作電圧が規定されているCPUに対し、電源側から入力さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1058 |
自動車部品 > 電装関連 電源ICは、リニアレギュレーター、スイッチングレギュレーター、複合電源IC(以下、PMIC)の三つに分類される。PMIC(Power Management ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1059 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、ICトランジスタを集積したチップをドライバーICと定義し、車載用パワー素子であるパワーMOSFET、IGBTを駆動させる為のドライバーIC及びゲー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1060 |
自動車部品 > 電装関連 車内LANトランシーバーとは、機器間のネットワークにおいてデジタルに信号を接続する為、各種機器の基板に実装される半導体製品である。当該製品には、Ethern... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1061 |
自動車部品 > 電装関連 MOSFETは、ゲート絶縁酸化膜を金属とトランジスタで挟み、ゲート電圧を印加して反転層を形成し、これをチャンネルとして電流のオン、オフを行うスイッチング素子... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1062 |
自動車部品 > 電装関連 MOSFETは、ゲート絶縁酸化膜を金属とトランジスタで挟み、ゲート電圧を印加して反転層を形成し、これをチャンネルとして電流のオン、オフを行うスイッチング素子... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1063 |
自動車部品 > 電装関連 セルラーモジュールは、各種コネクテッドサービスやC-V2X等の為のセルラー通信をコントロールするモジュールである。ベースバンドIC、RF、その他電子部品等か... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1064 |
自動車部品 > 電装関連 EEPROM（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）は、不揮発性メモリーの一種であ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1065 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1066 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1067 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1068 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、バッテリーを安全に効率良く使用する為、バッテリーパック内に直列に接続されたセルの電圧/充放電電流の計測や電圧の均等化を行うバッテリー監視ICを対象... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1069 |
自動車部品 > 電装関連 チップ抵抗器は、電子回路上に表面実装され、一定の電気抵抗値を得る事で電流の調整や電圧の分配、発熱といった機能を担う電子部品である。製品タイプは、厚膜・薄膜・... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1070 |
自動車部品 > 機構部品ほか タイミングデバイスは、クロック信号を生み出す事で、車に搭載されている各デバイスを正しいタイミングで動作させる為の受動部品であり、CPUのクロック用と無線デバ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1071 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流作用を持つPN接合ダイオードを対象とする。ブリッジダイオードなど、複数のダイオード素子をモールドタイプのパッケージに封入した製品も当該市場に含... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1072 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードを対象とし、小信号デバイス(1A未満)は対象外とする。当該製品は、順方向電圧... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1073 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、逆回復特性を向上させたPN接合ダイオードを対象とする。当該製品は、高速ダイオードとも呼ばれ、整流ダイオードと比較すると、逆回復時間(trr)が短く... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1074 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、2つのPN接合を組み合わせ、ベース電流によって制御するトランジスタを対象とする。スイッチング用途、高い増幅率を活かした電流や信号の増幅用途、急激な電... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1075 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V未満のパワーMOSFETを対象とする。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1076 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V以上のパワーMOSFETを対象とし、耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1077 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該デバイスは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとも呼ばれ、入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラ構造のパワーデバイスであり、ディスクリート製品を対... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1078 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 サイリスタ・トライアックとは、正端子(アノード)、負端子(カソード)に制御端子(ゲート)を付加したパワーデバイスであり、制御端子に電圧を印加する事により電流... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1079 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、複数のIGBT素子とダイオードを搭載し、ケースやDIPでワンパッケージ化したモジュール製品を対象とする。なお、ダイオードモジュール、サイリスタモジ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1080 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流回路出力の安定した直流電圧への変換等、電源回路の電圧制御目的で採用されるリニアレギュレータとスイッチングレギュレータを対象とする。尚、バッテリ... |
2022 |
××億円 ××％
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2,075件が該当しました。1,041～1,080件を表示しています。
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