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１．富士経済グループが実施した市場調査より、約2,500品目の市場規模、将来予測の一覧を表示しています。
２．絞り込み項目で件数の絞り込み、並び順の項目で昇順、降順が変更できます。
３．データ内容は、市場規模の推移、メーカーシェア、今後の市場動向などについてのグラフとコメントです。

絞り込み項目 │2018年～│電子部品・電子材料│通信関連部品

並び順 │分野│調査年│市場規模│前年比（％）│将来予測（金額）│予測平均成長率（％）

21件のうち、1～21件を表示しています。

No.	品目名	市場規模	前年比	将来予測	成長率
1	積層セラミックコンデンサー（MLCC）	××億円 2023	××	××億円 2030	××
2	Wi-Fiチップ	××億円 2018	××	××億円 2025	××
3	GaN RFデバイス	××億円 2018	××	××億円 2025	××
4	車載EthernetトランシーバーIC	××億円 2018	××	××億円 2025	××
5	シリコンフォトニクス光トランシーバー	××億円 2018	××	××億円 2025	××
6	モバイル機器用レンズユニット	××億円 2022	××	××億円 2028	××
7	基地局向けGaNパワーアンプ	××億円 2022	××	××億円 2030	××
8	低誘電対応銅張積層板（PPE系）	××億円 2020	××	××億円 2030	××
9	低誘電対応銅張積層板（フッ素系）	××億円 2020	××	××億円 2030	××
10	AiP（Antenna in Package）	××億円 2020	××	××億円 2030	××
11	フィルターデバイス	××億円 2022	××	××億円 2030	××
12	パワーアンプ	××億円 2020	××	××億円 2030	××
13	RFモジュール	××億円 2022	××	××億円 2030	××
14	ベースバンドプロセッサー	××億円 2022	××	××億円 2030	××
15	アプリケーションプロセッサー	××億円 2022	××	××億円 2030	××
16	LCP-FPC	××億円 2020	××	××億円 2030	××
17	MPI-FPC	××億円 2020	××	××億円 2030	××
18	LCP-FCCL	××億円 2020	××	××億円 2030	××
19	MPI-FCCL	××億円 2020	××	××億円 2030	××
20	FPC向け電磁波シールドフィルム	××億円 2020	××	××億円 2030	××
21	Wi－Fiチップ	××億円 2022	××	××億円 2030	××

21件のうち、1～21件を表示しています。

データ提供：富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス

調査年

• すべて（2555）
• 2014年～（2067）
• 2015年～（2010）
• 2016年～（1981）
• 2017年～（1930）
• 2018年～（1859）
• 2019年～（1619）
• 2020年～（1455）
• 2021年～（1333）
• 2022年～（1254）
• 2023年～（965）
• 2024年～（311）

分野

• すべて（1859）
• 加工食品（318）
• 外食サービス（88）
• 健康食品（58）
• 健康関連成分（26）
• 一般用医薬品（53）
• ヘルスケア（55）
• 化粧品（59）
• トイレタリー（62）
• ペット関連商品（22）
• 家事・日用品（1）
• 情報機器（18）
• 通信機器（21）
• 情報システム（153）
• 通信サービス（20）
• 電子部品・電子材料（164）
•  > 電池関連（36）
•  > モーター（11）
•  > ディスプレイデバイス（14）
•  > 通信関連部品（21）
•  > 映像音響関連部品（6）
•  > 実装関連部品材料（30）
•  > 半導体・関連材料（39）
•  > 光関連部品材料（6）
•  > 記憶媒体部品（1）
• センサー（18）
• ＦＡ機器・システム（114）
• 工業部品・工業材料（89）
• エネルギー・インフラ（50）
• 自動車部品（89）
• 自動車用品（5）
• 住宅設備・建材（45）
• 業務用機器・設備（28）
• 高分子フィルム（37）
• 容器・包装材料（34）
• 医療・福祉・介護（110）
• サービス産業（61）
• 小売・流通（61）