LCP-FPC

2020年

2020年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2017年
2018年
2019年××
2020年(見)××××
2021年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

本項では、フレキシブルプリント配線板(FPC)の、主にスマートフォンのハイエンドモデル向けに採用される低誘電タイプのLCPを対象とする。但し、PIベースのFPCやリジッド基板とFPCが一体になったフレックスリジッド基板、銅めっきベースのFCCLを用いたCOFテープ、銅箔ベースのFCCLを使用したTABテープは対象外とする。



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メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
村田製作所××××
Zhen Ding Technology××××
DSBJ××××
その他××××
合計××100

2020年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
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指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2020年)
××億円 ★★★★★★★☆☆☆
前年比
(2020/2019年)
101.8 % ★★★★★☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2017-2020年)
- %
長期平均成長率
(2017-2030年)
- %
予測平均成長率
(2020-2030年)
8.4 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士キメラ総研「5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2021」2021年2月22日刊

Mpac掲載:2022/2/28