市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2017年 | － | － |
| 2018年 | － | － |
| 2019年 | ×× | － |
| 2020年（見） | ×× | ×× |
| 2021年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
本項では、導体に銅箔を使用したFPC用のフレキシブル銅張積層板(FCCL)の、主にスマートフォンのハイエンドモデルで採用されている低誘電タイプMPIを対象とする。但し、汎用FCCLや銅めっきを使用したCOFテープ向けのFCCL、銅箔を使用するTABテープ向けのFCCLは対象外とする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、MPI-FCCLの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| DuPont | ×× | ×× |
| NexFleｘ | ×× | ×× |
| Doosaｎ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2020年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、MPI-FCCLの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2020年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2020/2019年) |
218.2 ％ | ★★★★★★★★★★ |
| ３年平均成長率 (2017-2020年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2017-2030年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2020-2030年) |
4.0 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「５Ｇ通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 ２０２１」2021年2月22日刊
Mpac掲載：2022/2/28
