Mpac > 市場調査データ > 電子部品・電子材料 > 通信関連部品
1.富士経済グループが実施した市場調査より、約2,500品目の市場規模、将来予測の一覧を表示しています。
2.絞り込み項目で件数の絞り込み、並び順の項目で昇順、降順が変更できます。
3.データ内容は、市場規模の推移、メーカーシェア、今後の市場動向などについてのグラフとコメントです。
絞り込み項目
│2014年~│電子部品・電子材料│通信関連部品
並び順
│分野│調査年│市場規模│前年比(%)│将来予測(金額)│予測平均成長率(%)
22件のうち、1~22件を表示しています。
No. | 品目名 | 市場規模 | 前年比 | 将来予測 | 成長率 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 車載EthernetトランシーバーIC | ××億円 2018 | ×× | ××億円 2025 | ×× |
2 | シリコンフォトニクス光トランシーバー | ××億円 2018 | ×× | ××億円 2025 | ×× |
3 | GaN RFデバイス | ××億円 2018 | ×× | ××億円 2025 | ×× |
4 | AiP(Antenna in Package) | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
5 | 低誘電対応銅張積層板(PPE系) | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
6 | 基地局向けGaNパワーアンプ | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
7 | LCP-FPC | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
8 | MPI-FPC | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
9 | LCP-FCCL | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
10 | モバイル機器用レンズユニット | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2028 | ×× |
11 | MPI-FCCL | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
12 | パワーアンプ | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
13 | 積層セラミックコンデンサ | ××億円 2015 | ×× | ××億円 2020 | ×× |
14 | ベースバンドプロセッサー | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
15 | Wi-Fiチップ | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
16 | RFモジュール | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
17 | フィルターデバイス | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
18 | FPC向け電磁波シールドフィルム | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
19 | Wi-Fiチップ | ××億円 2018 | ×× | ××億円 2025 | ×× |
20 | アルミ電解コンデンサ | ××億円 2015 | ×× | ××億円 2020 | ×× |
21 | アプリケーションプロセッサー | ××億円 2022 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
22 | 低誘電対応銅張積層板(フッ素系) | ××億円 2020 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
22件のうち、1~22件を表示しています。
データ提供:富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス