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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
47件が該当しました。41～47件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 41 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 42 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 43 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 44 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコート膜は、半導体の前工程で形成した回路が、後工程中にダメージを受けないよう防止したり、チップ実装後に封止材とシリコンとの熱膨張係数の違いによるクラ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 45 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 再配線材料は、主にWLPの再配線層を形成する為の絶縁層向け材料として採用される。本項では後工程で使用するFCやWLPの再配線材料を対象とする。当該品の用途は... |
2017 |
××億円 ××％
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| 46 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 47 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、シリコーン樹脂を使用したパワーモジュール向けの封止材としてシリコーンゲルを対象とする。シリコーンゲルは衝撃吸収性、防振性、低弾性率等に特長があり、... |
2017 |
××億円 ××％
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47件が該当しました。41～47件を表示しています。
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