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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
21件が該当しました。1～21件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 積層セラミックコンデンサー（MLCC）は、チタン酸バリウムや酸化チタンなどのセラミック誘電体と、電極を多数積み重ねた、コンデンサーである。当該製品は、セラミ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 2 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 Wi-Fiとは無線LANの登録商標であり、IEEE 802.11規格を使用しデバイス間の相互接続が認められたことを示す名称である。BluetoothやLPW... |
2018 |
××億円 ××％
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| 3 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、民生・インフラ向けGaN高周波デバイスを対象とし、軍事向け高周波デバイスは対象外とする。当該製品の主な用途は携帯電話基地局用である。Massive... |
2018 |
××億円 ××％
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| 4 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では車内ネットワークで使用されるEthernetトランシーバーICを対象とする。当該製品は、物理層トランシーバーであるため、Ethernet PHY(P... |
2018 |
××億円 ××％
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| 5 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 シリコンフォトニクスは、シリコンに微細な光導波路構造を作り込み、さまざまな機能を持つデバイスを一つの小型チップに集積する技術である。これにより、高速光デバイ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 6 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、スマートフォンなどのモバイル機器に搭載される小型カメラモジュール用レンズユニットを対象とする。モバイル機器用レンズユニットはスマートフォン向けが最... |
2024 |
××億円 ××％
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| 7 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、基地局向けのGaNパワーアンプを対象とする。基地局向けのSiパワーアンプやGaAsパワーアンプは対象外とする。基地局向けのGaNパワーアンプはRF... |
2022 |
××億円 ××％
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| 8 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、ローロスCCLと呼ばれる領域となるDf:0.004以下の低誘電対応銅張積層板のうちPPE系タイプを対象とする。PPE系タイプは、PPE樹脂などの低... |
2020 |
××億円 ××％
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| 9 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、ローロスCCLと呼ばれる領域となるDf:0.004以下の低誘電対応銅張積層板のうち、フッ素系の樹脂製品を対象とする。フッ素系の低誘電対応銅張積層板... |
2020 |
××億円 ××％
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| 10 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 AiP（Antenna in Package）は、スマートフォンにおいてアンテナ、フィルター、アンプ、RFIC、受動部品などのデバイスを同一のモジュール基板... |
2020 |
××億円 ××％
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| 11 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、通信を行う際にアンテナから受信した特定周波数帯のアナログ信号に含まれるノイズを除去するデバイスを対象とする。当該製品は、ディスクリートデバイスとし... |
2022 |
××億円 ××％
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| 12 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、スマートフォンに搭載される通信用パワーアンプを対象とする。Wi-FiやBluetoothなどに用いられるパワーアンプは対象外とする。パワーアンプは... |
2020 |
××億円 ××％
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| 13 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、スマートフォンに搭載されるRFモジュールを対象とする。RFモジュールは、機器内の省スペース化やセットメーカーの設計簡素化、低コスト化などを目的に、... |
2022 |
××億円 ××％
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| 14 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、LTEや5G通信などの通信機能を司る半導体デバイスであるベースバンドプロセッサーを対象とする。なお、SoCタイプは対象外とする。当該製品は、スマー... |
2022 |
××億円 ××％
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| 15 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、スマートフォンやタブレット、スマートウォッチ、スマートグラス、HMDなどのモバイル機器に搭載されるアプリケーションプロセッサーを対象とする。当該製... |
2022 |
××億円 ××％
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| 16 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、フレキシブルプリント配線板(FPC)の、主にスマートフォンのハイエンドモデル向けに採用される低誘電タイプのLCPを対象とする。但し、PIベースのF... |
2020 |
××億円 ××％
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| 17 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、フレキシブルプリント配線板(FPC)の、主にスマートフォンのハイエンドモデル向けに採用されている低誘電タイプのMPIを対象とする。但し、汎用PIや... |
2020 |
××億円 ××％
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| 18 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、導体に銅箔を使用したFPC用のフレキシブル銅張積層板(FCCL)の、主にスマートフォンのハイエンドモデルで採用されている低誘電タイプのLCPを対象... |
2020 |
××億円 ××％
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| 19 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、導体に銅箔を使用したFPC用のフレキシブル銅張積層板(FCCL)の、主にスマートフォンのハイエンドモデルで採用されている低誘電タイプMPIを対象と... |
2020 |
××億円 ××％
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| 20 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、モバイル機器などのFPCに接続する電磁波シールドフィルムを対象とする。また、SUSとFPCの間に導電性接着層を入れ、SUSをシールド層として機能さ... |
2020 |
××億円 ××％
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| 21 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、無線LAN認定規格のWi-Fi通信チップを対象とする。Bluetooth等ほかの無線規格の機能も備えたコンボチップも対象とする。屋内における無線通... |
2022 |
××億円 ××％
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21件が該当しました。1～21件を表示しています。
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