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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
265件が該当しました。241～265件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 241 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、ローロスCCLと呼ばれる領域となるDf:0.004以下の低誘電対応銅張積層板のうち、フッ素系の樹脂製品を対象とする。フッ素系の低誘電対応銅張積層板... |
2020 |
××億円 ××％
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| 242 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 AiP（Antenna in Package）は、スマートフォンにおいてアンテナ、フィルター、アンプ、RFIC、受動部品などのデバイスを同一のモジュール基板... |
2020 |
××億円 ××％
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| 243 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、通信を行う際にアンテナから受信した特定周波数帯のアナログ信号に含まれるノイズを除去するデバイスを対象とする。当該製品は、ディスクリートデバイスとし... |
2022 |
××億円 ××％
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| 244 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、スマートフォンに搭載される通信用パワーアンプを対象とする。Wi-FiやBluetoothなどに用いられるパワーアンプは対象外とする。パワーアンプは... |
2020 |
××億円 ××％
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| 245 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、スマートフォンに搭載されるRFモジュールを対象とする。RFモジュールは、機器内の省スペース化やセットメーカーの設計簡素化、低コスト化などを目的に、... |
2022 |
××億円 ××％
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| 246 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、LTEや5G通信などの通信機能を司る半導体デバイスであるベースバンドプロセッサーを対象とする。なお、SoCタイプは対象外とする。当該製品は、スマー... |
2022 |
××億円 ××％
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| 247 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、スマートフォンやタブレット、スマートウォッチ、スマートグラス、HMDなどのモバイル機器に搭載されるアプリケーションプロセッサーを対象とする。当該製... |
2022 |
××億円 ××％
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| 248 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、フレキシブルプリント配線板(FPC)の、主にスマートフォンのハイエンドモデル向けに採用される低誘電タイプのLCPを対象とする。但し、PIベースのF... |
2020 |
××億円 ××％
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| 249 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、フレキシブルプリント配線板(FPC)の、主にスマートフォンのハイエンドモデル向けに採用されている低誘電タイプのMPIを対象とする。但し、汎用PIや... |
2020 |
××億円 ××％
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| 250 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、導体に銅箔を使用したFPC用のフレキシブル銅張積層板(FCCL)の、主にスマートフォンのハイエンドモデルで採用されている低誘電タイプのLCPを対象... |
2020 |
××億円 ××％
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| 251 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、導体に銅箔を使用したFPC用のフレキシブル銅張積層板(FCCL)の、主にスマートフォンのハイエンドモデルで採用されている低誘電タイプMPIを対象と... |
2020 |
××億円 ××％
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| 252 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、モバイル機器などのFPCに接続する電磁波シールドフィルムを対象とする。また、SUSとFPCの間に導電性接着層を入れ、SUSをシールド層として機能さ... |
2020 |
××億円 ××％
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| 253 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 本項では、無線LAN認定規格のWi-Fi通信チップを対象とする。Bluetooth等ほかの無線規格の機能も備えたコンボチップも対象とする。屋内における無線通... |
2022 |
××億円 ××％
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| 254 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にSi基板、エピ層にGaNを使用したGaN on Si基板を使用したデバイスを対象とする。GaN FETは、E-mode HEMTと呼ば... |
2024 |
××億円 ××％
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| 255 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にサファイア基板、エピ層にGaNを成膜したGaN on サファイア基板のパワーデバイスを対象とする。LED用途は対象外とする。基本的なデ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 256 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiC on SiC基板を使用するSiCパワーデバイスを対象とする。SiC SBD、SiC FETが対象となる。SiC SBDは、金属と半導体の接... |
2024 |
××億円 ××％
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| 257 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaAs下地基板を使用したAlGaP on GaAs HBTやGaAs on GaAs HEMTなどのRFデバイスの内、PAモジュールを対象とする... |
2024 |
××億円 ××％
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| 258 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaN on SiC RFデバイスのうちPAモジュールを対象とする。ドライバーアンプやLNAなどは対象外とする。Massive MIMOアンテナに... |
2024 |
××億円 ××％
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| 259 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、780nm帯以上の赤外光を光源とするLEDパッケージを対象とする。但し、フォトカプラは製品自体がパッケージとなっているため対象外とする。当該製品の... |
2024 |
××億円 ××％
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| 260 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 紫外光LEDパッケージは、近紫外領域にて発光するLEDパッケージを対象とする。当該製品は、UV-A、UV-B、UV-Cに分類される。UV-Aを325～400... |
2024 |
××億円 ××％
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| 261 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯域が400～540nm帯近傍の可視光LEDチップを対象とする。なお、TVやノートPC、タブレット、車載ディスプレイなどのバックライト光源とし... |
2024 |
××億円 ××％
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| 262 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯域が560nm～780nm帯近傍の可視光LEDチップを対象とする。当該製品は、GaAs・GaP系の有色LEDパッケージに主に採用されている。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 263 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、780nm帯以上の赤外光を発するLEDチップを対象とする。主な用途は、通信機器やOA機器などに使用されるフォトカプラ、フォトインタラプタ、リモコン... |
2024 |
××億円 ××％
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| 264 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、近紫外領域にて発光するLEDチップを対象とする。近紫外領域において紫外光は、さらにUV-A、UV-B、UV-Cと分類される。UV-Aを325～40... |
2024 |
××億円 ××％
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| 265 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯として900～1,700nm帯(SWIR)および1,700～2,500nm帯域近傍(おおむね2,350～2,550nm帯、eSWIR)までの... |
2024 |
××億円 ××％
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265件が該当しました。241～265件を表示しています。
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