市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2009年 | － | － |
| 2010年 | － | － |
| 2011年 | ×× | － |
| 2012年（見） | ×× | ×× |
| 2013年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2016年）
-
BGA、CSP検査装置は、パッケージ後のICチップであるBGA、CSPなどの出荷時外観検査に使用される。
ユーザーは半導体メーカーであり、アジア市場での需要が中心となっている。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、BGA、CSP検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| KLA-Tencor（米国） | ×× | ×× |
| 安永 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2012年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、BGA、CSP検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2012年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2012/2011年) |
110.4 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2009-2012年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2009-2016年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2012-2016年) |
5.9 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士経済「2012 画像処理システム市場の現状と将来展望」2012年7月13日刊
Mpac掲載：2013/1/28
