市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2008年 | - | - |
2009年 | ×× | - |
2010年 | ×× | ×× |
2011年(見) | ×× | ×× |
2012年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2014年)
-
BGA、CSP検査装置は、BGA/CSPの出荷検査(コプラナリティ、割れ欠け、ヌケなど)や、リードパッケージの出荷検査(リード曲がり、折れなど)、バンプの外観検査に採用される製品である。
また、構造的に類似しているウェハレベルパッケージ外観検査装置も対象とする。
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今後の市場動向
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有料版は、BGA、CSP検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2011年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2011/2010年) |
80.0 % | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2008-2011年) |
- % | - |
長期平均成長率 (2008-2014年) |
- % | - |
予測平均成長率 (2011-2014年) |
13.9 % | ★★★★★★★★☆☆ |

出典:富士経済「2011 画像処理システム市場の現状と将来展望」2011年5月9日刊
Mpac掲載:2012/5/15