BGA、CSP検査装置

2007年2008年2009年│2011年│2012年

2011年 ××億円(国内販売+輸出)

市場規模の推移


販売金額前年比
2008年
2009年××
2010年××××
2011年(見)××××
2012年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2014年)

BGA、CSP検査装置は、BGA/CSPの出荷検査(コプラナリティ、割れ欠け、ヌケなど)や、リードパッケージの出荷検査(リード曲がり、折れなど)、バンプの外観検査に採用される製品である。
また、構造的に類似しているウェハレベルパッケージ外観検査装置も対象とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、BGA、CSP検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高シェア
安永××××
KLAテンコール××××
合計××100

2010年 (単位:百万円、%)

【Mpac一括契約のご案内】
Mpac書籍版が発刊いたしました

今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、BGA、CSP検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2011年)
××億円 ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2011/2010年)
80.0 % ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2008-2011年)
- %
長期平均成長率
(2008-2014年)
- %
予測平均成長率
(2011-2014年)
13.9 % ★★★★★★★★☆☆


出典:富士経済「2011 画像処理システム市場の現状と将来展望」2011年5月9日刊

Mpac掲載:2012/5/15