BGA、CSP検査装置

2007年│2008年│2009年│2011年│2012年

2008年　××億円（国内販売＋輸出）

市場規模の推移


年販売金額前年比
2005年－－
2006年××－
2007年××××
2008年（見）××××
2009年（予）××××

(単位：百万円、％)

将来予測　××億円（2011年）

BGA、CSP検査装置は、BGA/CSPの出荷検査（コプラナリティ：取付端子最下面の均一性、割れ欠け、ヌケなど）や、リードパッケージの出荷検査（リードの曲がり、折れなど）に採用される製品である。
また、構造的に類似しているウェハレベルパッケージ外観検査装置も対象とする。

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有料版は、BGA、CSP検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高シェア
アイコスビジョンシステム××××
YASUNAGA S&I××××
高岳製作所××××
その他××××
合計××100

2007年　(単位：百万円、％)

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今後の市場動向



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こちらはサンプルです。
有料版は、BGA、CSP検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標　（評価基準について）

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2008年)		 ××億円 ★★☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2008/2007年)		 105.6 ％ ★★★★★★★☆☆☆
３年平均成長率
(2005-2008年)		 － ％ －
長期平均成長率
(2005-2011年)		 － ％ －
予測平均成長率
(2008-2011年)		 5.5 ％ ★★★★★★★☆☆☆


出典：富士経済「2008 画像処理システム市場の現状と将来展望」2008年6月18日刊

Mpac掲載：2009/7/15