市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2012年 | － | － |
| 2013年 | ×× | － |
| 2014年 | ×× | ×× |
| 2015年（見） | ×× | ×× |
| 2016年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2020年）
-
フレキシブルプリント配線板（以下、FPC）は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）に回路を形成した後、導体保護・絶縁維持を目的にカバーレイフィルムを貼り合わせた薄型・屈曲性を特長とする回路基板を対象とする。但し、FPCとリジッド基板が一体化したフレックスリジッド基板は対象外とする。
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有料版は、フレキシブルプリント配線板（FPC）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 日本メクトロン | ×× | ×× |
| Zhen Ding Technology（台湾） | ×× | ×× |
| 住友電気工業 | ×× | ×× |
| Interflex | ×× | ×× |
| フジクラ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2015年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、フレキシブルプリント配線板（FPC）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2015年) |
××億円 | ★★★★★★★★★★ |
| 前年比 (2015/2014年) |
105.7 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2012-2015年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2012-2020年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2015-2020年) |
4.3 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2015 有望電子部品材料調査総覧 (上巻)」2015年5月25日刊
Mpac掲載：2016/5/20
