多層フレキシブルプリント配線板

2006年2007年2008年│2009年│2010年
2011年2012年2015年2018年

2009年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2006年
2007年××
2008年××××
2009年(見)××××
2010年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2014年)

多層フレキシブルプリント配線板(多層FPC)は、片面/両面FPCを組み合わせた3層以上の製品であり、高密度実装が可能で、インピーダンスマッチングが的確である。
但し、FPCをリジッド基板に挟み層間接続するフレックスリジッド基板は対象外とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、多層フレキシブルプリント配線板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
日本メクトロン××××
M-Flex(米国)××××
フジクラ××××
住友電気工業××××
その他××××
合計××100

2009年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、多層フレキシブルプリント配線板の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2009年)
××億円 ★★★★★★☆☆☆☆
前年比
(2009/2008年)
84.5 % ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2006-2009年)
- %
長期平均成長率
(2006-2014年)
- %
予測平均成長率
(2009-2014年)
4.1 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2010 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2009年12月2日刊

Mpac掲載:2011/3/15