市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2008年 | － | － |
| 2009年 | ×× | － |
| 2010年 | ×× | ×× |
| 2011年（見） | ×× | ×× |
| 2012年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2016年）
-
フレキシブルプリント配線板（FPC）には大量生産に対応した片面・両面FPCと、片面・両面FPCを組み合わせて3層以上とした多層FPCがある。FPCをリジッド基板に挟み込んで層間接続をするフレックスリジッド基板は含まない。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、フレキシブルプリント配線板（片面・両面・多層）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 日本メクトロン | ×× | ×× |
| Foxconn（台湾） | ×× | ×× |
| M-Flex（米国） | ×× | ×× |
| 住友電気工業 | ×× | ×× |
| フジクラ | ×× | ×× |
| Career Technology（中国） | ×× | ×× |
| SI-Flex（韓国） | ×× | ×× |
| Young Poong（韓国） | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| MFSテクノロジー（シンガポール） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2011年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、フレキシブルプリント配線板（片面・両面・多層）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2011年) |
××億円 | ★★★★★★★★★☆ |
| 前年比 (2011/2010年) |
103.6 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2008-2011年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2008-2016年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2011-2016年) |
2.3 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2012 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2011年11月22日刊
Mpac掲載：2012/9/20
