市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2005年 | － | － |
| 2006年 | ×× | － |
| 2007年 | ×× | ×× |
| 2008年（見） | ×× | ×× |
| 2009年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2013年）
-
多層フレキシブルプリント配線板（多層FPC）は、片面／両面FPCを組み合わせた3層以上の製品であり、高密度実装が可能で、インピーダンスマッチングが良い。
但し、FPCをリジッド基板に挟み層間接続するフレックスリジッド基板は対象外とする。
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有料版は、多層フレキシブルプリント配線板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 日本メクトロン | ×× | ×× |
| M-Flex（米国） | ×× | ×× |
| SEMCO（韓国） | ×× | ×× |
| 比亜迪/BYD（中国） | ×× | ×× |
| MFSテクノロジー（シンガポール） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2008年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、多層フレキシブルプリント配線板の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2008年) |
××億円 | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 前年比 (2008/2007年) |
93.0 ％ | ★★☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2005-2008年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2005-2013年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2008-2013年) |
0.7 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2009 有望電子部品材料調査総覧 （下巻）」2009年1月20日刊
Mpac掲載：2010/3/15
