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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,098件が該当しました。2,081～2,098件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 2081 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、燃料電池に使用されるフッ素系のイオン交換膜を対象とする。食塩電解向けおよび水電解向けは、対象外とする。当該市場は、PEFC（固体高分子形）の需要に... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2082 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、食塩電解に使用されるフッ素系のイオン交換膜を対象とする。燃料電池向けおよび水電解向けは、対象外とする。国内市場は、新たな用途の開拓などはなく、リプ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2083 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、半導体ガスの高純度化や高精度化を目的としたフィルターを対象とする。当該市場は、半導体製造装置に組み込まれるケースが多いため、世界の半導体景気動向、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2084 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、バイオエタノールの精製、有機溶剤の回収などに使用されるアルコール脱水膜を対象とする。アルコール脱水膜の主要な用途であるバイオエタノールの国内市場は... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2085 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、透析治療に用いられる透析膜（ダイアライザー）を対象とする。ダイアライザーは血液透析（HD）で用いる製品の名称であり、血液透析ろ過（HDF）用はヘモ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2086 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、血液製剤およびバイオ医薬品の製造工程において、ウイルス混入リスクを軽減するために用いられるウイルス除去フィルターを対象とする。ウイルス除去フィルタ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2087 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にSi基板、エピ層にGaNを使用したGaN on Si基板を使用したデバイスを対象とする。GaN FETは、E-mode HEMTと呼ば... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2088 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にサファイア基板、エピ層にGaNを成膜したGaN on サファイア基板のパワーデバイスを対象とする。LED用途は対象外とする。基本的なデ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2089 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiC on SiC基板を使用するSiCパワーデバイスを対象とする。SiC SBD、SiC FETが対象となる。SiC SBDは、金属と半導体の接... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2090 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaAs下地基板を使用したAlGaP on GaAs HBTやGaAs on GaAs HEMTなどのRFデバイスの内、PAモジュールを対象とする... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2091 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaN on SiC RFデバイスのうちPAモジュールを対象とする。ドライバーアンプやLNAなどは対象外とする。Massive MIMOアンテナに... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2092 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、780nm帯以上の赤外光を光源とするLEDパッケージを対象とする。但し、フォトカプラは製品自体がパッケージとなっているため対象外とする。当該製品の... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2093 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 紫外光LEDパッケージは、近紫外領域にて発光するLEDパッケージを対象とする。当該製品は、UV-A、UV-B、UV-Cに分類される。UV-Aを325～400... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2094 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯域が400～540nm帯近傍の可視光LEDチップを対象とする。なお、TVやノートPC、タブレット、車載ディスプレイなどのバックライト光源とし... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2095 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯域が560nm～780nm帯近傍の可視光LEDチップを対象とする。当該製品は、GaAs・GaP系の有色LEDパッケージに主に採用されている。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2096 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、780nm帯以上の赤外光を発するLEDチップを対象とする。主な用途は、通信機器やOA機器などに使用されるフォトカプラ、フォトインタラプタ、リモコン... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2097 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、近紫外領域にて発光するLEDチップを対象とする。近紫外領域において紫外光は、さらにUV-A、UV-B、UV-Cと分類される。UV-Aを325～40... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2098 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯として900～1,700nm帯(SWIR)および1,700～2,500nm帯域近傍(おおむね2,350～2,550nm帯、eSWIR)までの... |
2024 |
××億円 ××％
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2,098件が該当しました。2,081～2,098件を表示しています。
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