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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,098件が該当しました。1,081～1,120件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1081 |
自動車部品 > 機能部品 レーダーセンサーは、物体までの距離を測定する機能を有するデバイスである。本項では、周波数帯域77GHｚ帯狭帯域ミリ波レーダー（フロント検知レーダー）、24G... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1082 |
自動車部品 > 電装関連 アルミ電解コンデンサーは、高純度なアルミニウムの表面を化学的に粗面化し、電気分解によって陽極側の表面に誘電体となる薄い酸化皮膜を形成した製品である。本項では... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1083 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、酸化チタンやチタン酸バリウム等の誘電体と電極を多数積み重ねた積層セラミックコンデンサー（MLCC）を対象とする。MLCCは、ECU内の信号回路のノ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1084 |
自動車部品 > 電装関連 車載マイコンは、電子制御システムや電動システムの最適な制御を目的として、CPU、ROM、RAM等の機能を一つの集積回路に組み込んだ製品である。本項では、パワ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1085 |
自動車部品 > 電装関連 SoC（System on Chip）は、特定のシステム動作に必要な機能を一つの半導体チップに実装した製品で、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1086 |
自動車部品 > 電装関連 パワーマネジメントICは、ECUの多機能化と省電力化を目的に電圧を安定化する部品である。本項ではスイッチングレギュレーターとも呼称されるDC-DCコンバータ... |
2020 |
××億円 ××％
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| 1087 |
自動車部品 > 電装関連 FPGA（Field Programmable Gate Array）は書き換え可能なロジックデバイスであるPLD（Programmable Logic D... |
2017 |
××億円 ××％
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| 1088 |
自動車部品 > 電装関連 リニアレギュレータは、LDO(Low Drop Out)、三端子レギュレータ、ドロッパーなどと呼ばれ、動作電圧が規定されているCPUに対し、電源側から入力さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1089 |
自動車部品 > 電装関連 ドライバーICは、マイコン等のICと共にECUに内蔵され、パワーMOSFET、IGBTを介してモーターやLED、ディスプレイ等を駆動させるインバーター回路の... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1090 |
自動車部品 > 電装関連 MOSFETは、ゲート絶縁酸化膜を金属とトランジスタで挟み、ゲート電圧を印加して反転層を形成し、これをチャンネルとして電流のオン、オフを行うスイッチング素子... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1091 |
自動車部品 > 電装関連 MOSFETは、ゲート絶縁酸化膜を金属とトランジスタで挟み、ゲート電圧を印加して反転層を形成し、これをチャンネルとして電流のオン、オフを行うスイッチング素子... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1092 |
自動車部品 > 電装関連 セルラーモジュールは、各種コネクテッドサービスやC-V2Xなどのセルラー通信をつかさどるモジュールである。ベースバンドIC、RF、SIM、その他電子部品等か... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1093 |
自動車部品 > 電装関連 EEPROM（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）は、不揮発性メモリーの一種であ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1094 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1095 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1096 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 1097 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、バッテリーを安全に効率良く使用する為、バッテリーパック内に直列に接続されたセルの電圧/充放電電流の計測や電圧の均等化を行うバッテリー監視ICを対象... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1098 |
自動車部品 > 電装関連 チップ抵抗器は、電子回路上に表面実装され、一定の電気抵抗値を得ることで電流の調整や電圧の分離、発熱といった機能を担う電子部品である。製品タイプは厚膜・薄膜・... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1099 |
自動車部品 > 機構部品ほか タイミングデバイスは、クロック信号を生み出す事で、車に搭載されている各デバイスを正しいタイミングで動作させる為の受動部品であり、CPUのクロック用と無線デバ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 1100 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、定電圧ダイオード(ツェナーダイオード)や1Aに満たない小信号デバイス(1A未満)を除いた整流ダイオードを対象とする。当該製品は、整流作用を持つ基本... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1101 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードを対象とし、小信号デバイス(1A未満)は対象外とする。2023年は、中国の景... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1102 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、逆回復特性を向上させたPN接合ダイオードを対象とする。整流ダイオードと比較すると、逆回復時間(trr)が小さくなっており、数十kHzや数百kHz等... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1103 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、接合型のトランジスタを対象とし、ユニポーラトランジスタは対象外とする。当該製品は、スイッチング用途や高い増幅率がある為電流や信号の増幅用途、リニア... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1104 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V未満のパワーMOSFETを対象とする。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1105 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V以上のパワーMOSFETを対象とし、耐... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1106 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該デバイスは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとも呼ばれ、入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラ構造のパワーデバイスであり、ディスクリート製品を対... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1107 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 サイリスタ・トライアックとは、正端子(アノード)、負端子(カソード)に制御端子(ゲート)を付加したパワーデバイスであり、制御端子に電圧を印加する事により電流... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1108 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、複数のIGBT素子とダイオードを搭載し、ケースやDIPでワンパッケージ化したモジュール製品を対象とする。なお、ダイオードモジュール、サイリスタモジ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1109 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流回路出力の安定した直流電圧への変換等、電源回路の電圧制御目的で採用されるリニアレギュレータとスイッチングレギュレータを対象とする。尚、バッテリ... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1110 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハ上にSBDを形成したパワーデバイスを対象とする。ディスクリートパッケージとして販売されているものを対象とし、IGBTと組み合わせたハ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1111 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハ上にMOSFETを形成したチップを搭載したディスクリート製品を対象とする。Si-MOSFETと比較すると、耐圧が高く、低オン抵抗、高... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1112 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaN(窒化ガリウム)結晶上に素子を形成したデバイス、又パワーデバイスや駆動IC等を同梱したSiP(System in Package)を対象とし... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1113 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、パワーデバイス向けに外販されるSiCウェーハ(ベアウェーハ)を対象とする。当該製品は、シリコンウェーハの8倍以上の絶縁破壊電界強度を有している事に... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1114 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 半導体レジストは、ウェーハ上に回路形成を行うフォトリソグラフィー工程で用いられる感光性材料である。パワーデバイスの回路形成は、メモリ等の先端系デバイスの様な... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1115 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPパッドは、メタルや酸化膜を研磨する際にCMPスラリーと合わせて使用する研磨布である。主に硬質発泡タイプがウェーハ表面の研磨に用いられる。本項では、パワ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1116 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1117 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1118 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 はんだは、半導体素子をリードフレーム等に接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ、プリフォーム等形状の異なる材料が使い分けら... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1119 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なも... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1120 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。本項では、条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している... |
2022 |
××億円 ××％
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2,098件が該当しました。1,081～1,120件を表示しています。
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