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絞り込み項目 │2025年│電子部品・電子材料

並び順│品目 > シェア上位企業

38件のうち、1～38件を表示しています。

※販売高の単位は、品目ごとに異なります。

No.	企業名（品目数）	品目名（シェア降順）	2025 販売高	シェア	シェア 前年差
1	新電元工業（3）	整流ダイオード FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) SBD（ショットキー・バリア・ダイオード）	×× ×× ××	×× ×× ××	×× ×× ××
2	ローム（8）	SiC-SBD SiC-FET バイポーラパワートランジスタ SBD（ショットキー・バリア・ダイオード） FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) IGBTディスクリート 低耐圧パワーMOSFET 高耐圧パワーMOSFET	×× ×× ×× ×× ×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ×× ×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ×× ×× ×× ×× ××
3	東芝デバイス＆ストレージ（4）	バイポーラパワートランジスタ 低耐圧パワーMOSFET 高耐圧パワーMOSFET IGBTディスクリート	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××
4	ルネサスエレクトロニクス（2）	低耐圧パワーMOSFET GaNパワーデバイス	×× ××	×× ××	×× ××
5	富士電機（2）	IGBTディスクリート 高耐圧パワーMOSFET	×× ××	×× ××	×× ××
6	東京応化工業（1）	半導体レジスト	××	××	××
7	JSR（1）	半導体レジスト	××	××	××
8	住友化学（1）	半導体レジスト	××	××	××
9	富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（1）	半導体レジスト	××	××	××
10	ニッタ・デュポン（1）	CMPパッド	××	××	××
11	フジボウ愛媛（1）	CMPパッド	××	××	××
12	フジミインコーポレーテッド（1）	CMPスラリー	××	××	××
13	住友ベークライト（3）	封止材料（エポキシ系） 金属放熱基板 ダイボンディングペースト	×× ×× ××	×× ×× ××	×× ×× ××
14	京セラ（3）	ダイボンディングペースト 封止材料（エポキシ系） シンタリング接合材	×× ×× ××	×× ×× ××	×× ×× ××
15	レゾナック（2）	封止材料（エポキシ系） ダイボンディングペースト	×× ××	×× ××	×× ××
16	千住金属工業（1）	はんだ	××	××	××
17	日本スペリア社（1）	はんだ	××	××	××
18	ニホンハンダ（1）	はんだ	××	××	××
19	田中貴金属工業（1）	シンタリング接合材	××	××	××
20	信越化学工業（4）	放熱シート 封止材料（エポキシ系） 放熱グリース 封止材料(シリコーン系）	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××
21	パナソニックインダストリー（1）	封止材料（エポキシ系）	××	××	××
22	菱電化成（1）	封止材料（エポキシ系）	××	××	××
23	ペルノックス（1）	封止材料（エポキシ系）	××	××	××
24	ナガセエレックス（1）	封止材料（エポキシ系）	××	××	××
25	日本発条（1）	金属放熱基板	××	××	××
26	デンカ（2）	金属放熱基板 放熱シート	×× ××	×× ××	×× ××
27	日本理化工業所（1）	金属放熱基板	××	××	××
28	東京エレクトロン（1）	コータ/デベロッパ	××	××	××
29	SCREENセミコンダクターソリューションズ（1）	コータ/デベロッパ	××	××	××
30	キヤノン（1）	露光装置	××	××	××
31	ウシオ電機（1）	露光装置	××	××	××
32	オーク製作所（1）	露光装置	××	××	××
33	ニコン（1）	露光装置	××	××	××
34	キヤノンマシナリー（1）	ダイボンダ	××	××	××
35	超音波工業（1）	ワイヤボンダ	××	××	××
36	TOWA（1）	モールディング装置	××	××	××
37	アピックヤマダ（1）	モールディング装置	××	××	××
38	I-PEX（1）	モールディング装置	××	××	××

38件のうち、1～38件を表示しています。

データ提供：富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス

シェア年

• 2019年（2486）
• 2020年（2132）
• 2021年（2102）
• 2022年（2217）
• 2023年（1971）
• 2024年（2230）
• 2025年（876）

分野（重複あり）

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