市場規模の推移

| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2011年 | ×× | - |
| 2012年 | ×× | ×× |
| 2013年 | ×× | ×× |
| 2014年(見) | ×× | ×× |
| 2015年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2017年)
-
本稿では、プリント配線板の回路形成などで使用されるフィルム状のエッチング・めっき用レジストである、ドライフィルムレジスト(DFR)を対象とする。
当該品は、光硬化型樹脂(レジスト層)をPETとPEで挟んだ構造である。
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有料版は、ドライフィルムレジストの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
今後の市場動向
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有料版は、ドライフィルムレジストの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2014年) |
××億円 | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 前年比 (2014/2013年) |
104.8 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 3年平均成長率 (2011-2014年) |
5.9 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2011-2017年) |
3.7 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2014-2017年) |
1.5 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」2014年3月10日刊
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Mpac掲載:2014/9/20






