ドライフィルムレジスト

2006年│2007年│2008年2009年2011年
2012年2013年2014年2015年2016年
2018年2020年2022年

2007年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2004年××
2005年××××
2006年××××
2007年(見)××××
2008年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2011年)

ドライフィルムレジスト(DFR)は、両面基板、多層基板、FPCなどの回路形成に使用するテープ状のエッチングレジストである。
感光層の厚みは通常40μmであるが、回路基板のファインピッチ化に伴い薄膜化しており、25~30μm、15μm厚の製品投入が要求され始めている。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ドライフィルムレジストの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
日立化成工業××××
旭化成エレクトロニクス××××
長興化工グループ××××
DuPont(米国)××××
その他××××
合計××100

2007年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、ドライフィルムレジストの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2007年)
××億円 ★★★★★★☆☆☆☆
前年比
(2007/2006年)
107.3 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2004-2007年)
10.9 % ★★★★★★★★☆☆
長期平均成長率
(2004-2011年)
6.7 % ★★★★★★★☆☆☆
予測平均成長率
(2007-2011年)
3.7 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」2007年12月7日刊

Mpac掲載:2009/1/15