市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2009年 | ×× | － |
| 2010年 | ×× | ×× |
| 2011年 | ×× | ×× |
| 2012年（見） | ×× | ×× |
| 2013年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2015年）
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ダイシング（DC）テープは、ウエハの裏面（バックグラインド）に貼られ、その粘着力によりダイシング(切断)工程でウエハをフレームに固定する製品である。当該製品は、バックグラインドテープと同様にUVタイプと感圧(弱粘着)タイプに分類され、需要構成比は7：3である。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| リンテック | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2011年 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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有料版は、ダイシングテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2012年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2012/2011年) |
97.8 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2009-2012年) |
4.6 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2009-2015年) |
2.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2012-2015年) |
1.1 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2012年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」2012年3月13日刊
Mpac掲載：2012/11/1
