市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2004年 | ×× | － |
| 2005年 | ×× | ×× |
| 2006年 | ×× | ×× |
| 2007年（見） | ×× | ×× |
| 2008年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2011年）
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ダイシング（DC）テープはウェハの裏面（バックグラインドされた面）に貼られ、その粘着力によりダイシング(切断)工程でウェハをフレームに固定する製品である。
2007年の用途別販売構成比は、ダイシング工程76％、マトリックスBGA24％である。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| リンテック | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2007年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ダイシングテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2007年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2007/2006年) |
112.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2004-2007年) |
10.4 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2004-2011年) |
8.6 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2007-2011年) |
7.3 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」2007年12月7日刊
Mpac掲載：2009/1/15
