市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2004年 | ×× | - |
2005年 | ×× | ×× |
2006年 | ×× | ×× |
2007年(見) | ×× | ×× |
2008年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2011年)
-
ダイシング(DC)テープはウェハの裏面(バックグラインドされた面)に貼られ、その粘着力によりダイシング(切断)工程でウェハをフレームに固定する製品である。
2007年の用途別販売構成比は、ダイシング工程76%、マトリックスBGA24%である。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2007年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2007/2006年) |
112.5 % | ★★★★★★★★☆☆ |
3年平均成長率 (2004-2007年) |
10.4 % | ★★★★★★★★☆☆ |
長期平均成長率 (2004-2011年) |
8.6 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
予測平均成長率 (2007-2011年) |
7.3 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」2007年12月7日刊
Mpac掲載:2009/1/15