市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2003年 | ×× | － |
| 2004年 | ×× | ×× |
| 2005年 | ×× | ×× |
| 2006年（見） | ×× | ×× |
| 2007年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2010年）
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ダイシングテープは半導体ウエハの裏面(研削面:バックグラインドされた面)に貼り、その粘着力によりダイシング(ウエハの切断)工程でウエハをフレームに固定するために使用される。ダイシング後、テープを延伸することで、切り分けられたチップが個々に分離するため、次のボンディング工程に移す際にピックアップし易くなる。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ダイシングテープの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| リンテック | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2006年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ダイシングテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2006年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2006/2005年) |
115.4 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2003-2006年) |
17.0 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2003-2010年) |
11.9 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 予測平均成長率 (2006-2010年) |
8.3 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2007年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」2006年12月25日刊
Mpac掲載：2008/9/15
