クリームはんだ印刷外観検査装置

2007年2008年2009年2011年2012年
2017年2018年2019年2020年2021年
2022年2023年│2025年

2025年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2022年××
2023年××××
2024年××××
2025年(見)××××
2026年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2028年)

本項では、クリームはんだの印刷検査装置(SPI:Solder Paste Inspection)を対象とする。
当該製品は、はんだの高さ、面積、体積、印刷ずれ、はんだブリッジ、形状等の異常を検査する。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、クリームはんだ印刷外観検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Koh Young Technology××××
Test Research,Inc(台湾)××××
Sinictek Intelligent Technology(中国)××××
CKD××××
PARMI(韓国)××××
MIRTEC(韓国)××××
ヤマハ発動機××××
サキコーポレーション××××
Nordson Corporation××××
テクノホライゾン××××
その他××××
合計××100

2025年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、クリームはんだ印刷外観検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2025年)
××億円 ★★★★★☆☆☆☆☆
前年比
(2025/2024年)
105.9 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2022-2025年)
2.8 % ★★★★★★☆☆☆☆
長期平均成長率
(2022-2028年)
3.7 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2025-2028年)
4.5 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2025年版 画像処理システム市場の現状と将来展望」2025年1月31日刊

Mpac掲載:2025/12/20