市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2016年 | ×× | － |
| 2017年 | ×× | ×× |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年（見） | ×× | ×× |
| 2020年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2022年）
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本項では、電子部品の実装化等ではんだの高さや面積、体積、印刷ズレ等の計測を行うクリームはんだ印刷外観検査装置(SPI:Solder Paste Inspection)を対象とする。
2018年の用途別販売数構成比は、車載電装関連39％、スマートフォン関連32％、デジタル家電13％、パソコン・タブレット10％、その他6％である。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、クリームはんだ印刷外観検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Koh Young Technology（韓国） | ×× | ×× |
| CKD | ×× | ×× |
| Test Research, Inc | ×× | ×× |
| PARMI（韓国） | ×× | ×× |
| MIRTEC（韓国） | ×× | ×× |
| 名古屋電機工業 | ×× | ×× |
| CyberOptics（米国） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2019年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、クリームはんだ印刷外観検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2019年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2019/2018年) |
88.5 ％ | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2016-2019年) |
1.8 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2016-2022年) |
2.1 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2019-2022年) |
2.4 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士経済「2019 画像処理システム市場の現状と将来展望」2019年12月25日刊
Mpac掲載：2020/11/20
