半導体用ターゲット材

2006年2008年2009年2010年│2011年

2011年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2008年
2009年××
2010年××××
2011年(見)××××
2012年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2016年)

半導体用ターゲット材には、半導体の前工程に採用されるAl、Ti、Cu、Taなどがあり、Al配線ではAlとTi、Wが主力に使用される。
当該製品は低抵抗の他、スパッタ(真空中にガスを導入し、基板に成膜する方法)した際、均一な材料付着の技術が求められる。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、半導体用ターゲット材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
東ソー××××
Honeywell(米国)××××
JX日鉱日石金属××××
Praxair(米国)××××
その他××××
合計××100

2011年 見込 (単位:枚、%)

【Mpac書籍版のご案内】
Mpac書籍版が発刊いたしました

今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、半導体用ターゲット材の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2011年)
××億円 ★★★★★☆☆☆☆☆
前年比
(2011/2010年)
84.5 % ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2008-2011年)
- %
長期平均成長率
(2008-2016年)
- %
予測平均成長率
(2011-2016年)
3.8 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2012 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2011年11月22日刊

Mpac掲載:2012/9/20