市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2008年 | － | － |
| 2009年 | ×× | － |
| 2010年 | ×× | ×× |
| 2011年（見） | ×× | ×× |
| 2012年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2016年）
-
半導体用ターゲット材には、半導体の前工程に採用されるAl、Ti、Cu、Taなどがあり、Al配線ではAlとTi、Wが主力に使用される。
当該製品は低抵抗の他、スパッタ（真空中にガスを導入し、基板に成膜する方法）した際、均一な材料付着の技術が求められる。
…
こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、半導体用ターゲット材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 東ソー | ×× | ×× |
| Honeywell（米国） | ×× | ×× |
| JX日鉱日石金属 | ×× | ×× |
| Praxair（米国） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2011年 見込 (単位：枚、％)
-
【Mpac一括契約のご案内】
今後の市場動向
-
…
こちらはサンプルです。
有料版は、半導体用ターゲット材の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2011年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2011/2010年) |
84.5 ％ | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2008-2011年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2008-2016年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2011-2016年) |
3.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2012 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2011年11月22日刊
Mpac掲載：2012/9/20
