市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2006年 | － | － |
| 2007年 | ×× | － |
| 2008年 | ×× | ×× |
| 2009年（見） | ×× | ×× |
| 2010年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2014年）
-
半導体用ターゲット材は、薄膜形成法の1つであるスパッタリングに使われる製品である。
スパッタリングは、半導体の配線の薄膜を形成する以外に記録媒体、LCDやPDPなどのフラットパネルディスプレイ（FPD）などに使用される。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 日鉱金属 | ×× | ×× |
| Praxair Electronics（米国） | ×× | ×× |
| 東ソー | ×× | ×× |
| ハネウェル（米国） | ×× | ×× |
| 住友化学 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2009年 見込 (単位：枚、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、半導体用ターゲット材の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2009年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2009/2008年) |
80.1 ％ | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2006-2009年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2006-2014年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2009-2014年) |
9.0 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2010 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2009年12月2日刊
Mpac掲載：2011/3/15
