市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2007年 | － | － |
| 2008年 | ×× | － |
| 2009年 | ×× | ×× |
| 2010年（見） | ×× | ×× |
| 2011年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2015年）
-
半導体用ターゲット材は、薄膜形成法の1つであるスパッタリングに使われる製品である。
スパッタリングは半導体の配線の薄膜を形成する以外に記録媒体、LCDやPDP等のフラットパネルディスプレイ(FPD)等に使用される。
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有料版は、半導体用ターゲット材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| JX日鉱石油金属 | ×× | ×× |
| 東ソー | ×× | ×× |
| Praxair Electronics（米国） | ×× | ×× |
| Honeywell（米国） | ×× | ×× |
| 住友化学 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2010年 見込 (単位：枚、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、半導体用ターゲット材の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2010年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2010/2009年) |
106.1 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2007-2010年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2007-2015年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2010-2015年) |
5.4 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2011 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2010年12月3日刊
Mpac掲載：2011/11/15
