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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,125件が該当しました。2,081～2,120件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 2081 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、バイオエタノールの精製、有機溶剤の回収などに使用されるアルコール脱水膜を対象とする。アルコール脱水膜の主要な用途であるバイオエタノールの国内市場は... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2082 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、透析治療に用いられる透析膜（ダイアライザー）を対象とする。ダイアライザーは血液透析（HD）で用いる製品の名称であり、血液透析ろ過（HDF）用はヘモ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2083 |
工業部品・工業材料 > フィルター関連 本項では、血液製剤およびバイオ医薬品の製造工程において、ウイルス混入リスクを軽減するために用いられるウイルス除去フィルターを対象とする。ウイルス除去フィルタ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2084 |
自動車部品 > 外装部品 本項では、自動車の窓ガラスにラミネート施工することで、交通事故や飛び石などでのガラス破損時にガラス破片の飛散を防止する自動車用ウィンドウフィルムを対象とする... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2085 |
自動車部品 > 外装部品 本項では、自動車用のインサート成型に使用される自動車用加飾フィルムを対象とする。フィルムによる加飾工法は、成型同時加飾（インサート成型用、インモールド成型用... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2086 |
自動車部品 > 内装部品 自動車用転写フィルムは、自動車内装品の加飾を行うフィルムである。フィルムによる加飾工法は、成形と同時にフィルムをセットして加飾・転写を行う成形同時加飾と二次... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2087 |
住宅設備・建材 > 外部建具 本項では、窓ガラスなどに貼り付けることで飛散防止やUVカット機能を付与する建築用ウィンドウフィルムを対象とする。厚みや機能層の塗工によって、遮熱・断熱性や防... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2088 |
住宅設備・建材 > 内装建具－非木質系 本項では、通電により透明・不透明を切り替え、遮光性や遮蔽性を制御する調光フィルムを対象とする。なお、フィルム基材を使用せず、ガラスに直接調光層を挟み込む形式... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2089 |
業務用機器・設備 > 業務用設備 本項では、畑の畝を覆う農業用マルチフィルムを対象とする。当該製品は、地温の調整や土壌水分の蒸散抑制、雑草の抑制、肥料の流出抑制等の効果がある。当該製品は、P... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2090 |
業務用機器・設備 > 業務用設備 本項では、農ビや農POと呼ばれる農業用フィルムの中で、波長変換機能を有する農業用光学フィルム（散乱光フィルム、紫外線カットフィルム）を対象とする。なお、赤外... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2091 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にSi基板、エピ層にGaNを使用したGaN on Si基板を使用したデバイスを対象とする。GaN FETは、E-mode HEMTと呼ば... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2092 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にサファイア基板、エピ層にGaNを成膜したGaN on サファイア基板のパワーデバイスを対象とする。LED用途は対象外とする。基本的なデ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2093 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiC on SiC基板を使用するSiCパワーデバイスを対象とする。SiC SBD、SiC FETが対象となる。SiC SBDは、金属と半導体の接... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2094 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaAs下地基板を使用したAlGaP on GaAs HBTやGaAs on GaAs HEMTなどのRFデバイスの内、PAモジュールを対象とする... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2095 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaN on SiC RFデバイスのうちPAモジュールを対象とする。ドライバーアンプやLNAなどは対象外とする。Massive MIMOアンテナに... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2096 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、780nm帯以上の赤外光を光源とするLEDパッケージを対象とする。但し、フォトカプラは製品自体がパッケージとなっているため対象外とする。当該製品の... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2097 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 紫外光LEDパッケージは、近紫外領域にて発光するLEDパッケージを対象とする。当該製品は、UV-A、UV-B、UV-Cに分類される。UV-Aを325～400... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2098 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯域が400～540nm帯近傍の可視光LEDチップを対象とする。なお、TVやノートPC、タブレット、車載ディスプレイなどのバックライト光源とし... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2099 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯域が560nm～780nm帯近傍の可視光LEDチップを対象とする。当該製品は、GaAs・GaP系の有色LEDパッケージに主に採用されている。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2100 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、780nm帯以上の赤外光を発するLEDチップを対象とする。主な用途は、通信機器やOA機器などに使用されるフォトカプラ、フォトインタラプタ、リモコン... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2101 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、近紫外領域にて発光するLEDチップを対象とする。近紫外領域において紫外光は、さらにUV-A、UV-B、UV-Cと分類される。UV-Aを325～40... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2102 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、波長帯として900～1,700nm帯(SWIR)および1,700～2,500nm帯域近傍(おおむね2,350～2,550nm帯、eSWIR)までの... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2103 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ノートPCとデスクトップPC向けのCPUを対象とする。なお、ゲーミングPCやAI-PCで採用されるGPUチップを含んで1パッケージ化したSoCも対... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2104 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、サーバーに用いるCPUを対象とする。当該製品は、ボード当たり1～2個搭載されるケースが多い。なお1個のみの搭載は、エンタープライズ向けのローエンド... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2105 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、PC向けディスクリートタイプ、家庭用ゲーム機向けディスクリートタイプを対象とする。サーバーや自動車に搭載される製品については対象外とする。PCで搭... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2106 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、並列処理性能に特化したICとして、CPUの並列処理性能を補完するために用いられるAIサーバー向けのAIアクセラレータを対象とする。当該製品は、GP... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2107 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、スマートフォンとタブレットに搭載されるアプリケーションプロセッサー(AP)単体タイプの製品と、APとベースバンドプロセッサー(BP)が一体化したS... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2108 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SSDの構成要素の一部であり、データを読み書きする磁気ヘッドや、それを駆動するアクチュエーターに相当するSSDコントローラーを対象とする。当該製品... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2109 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 マイコンとは、マイクロコントローラユニットの略称であり、汎用性の高い半導体である。本項では汎用性の高いマイコンを対象とする。PCやサーバー向けのCPUは、高... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2110 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 DRAMは、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器に搭載される低電圧、低消費電力のLPDDRと、PCやサーバーなどに搭載されるDDR、主にグラフィック... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2111 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電気的にデータを書き換え、消去可能な不揮発性の半導体メモリーであるNANDを対象とする。また、DRAMとNANDのMCP(Multi Chip P... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2112 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、データヘルス計画向けシステム等の健康保険組合（一部法人本社含む）に提供されるシステム及びサービスを対象とする。病院等の医療機関のみに提供されるシス... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2113 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、企業や健康保険組合に代わり、健康診断に関する事務・精算・予約・健診結果の提供等を行う代行サービスを対象とする。2008年の特定健康診査・特定保健指... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2114 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、健康保険組合が実施する適用、徴収収納、現金給付、レセプト、経理、月報作成等の基幹業務を効率化し、企業の人事システムと連携し機能する業務システムを対... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2115 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、スマートフォンアプリやWebを通じてバイタルデータ、食生活データの記録・管理を行うPHR（Personal Health Record）の内、生活... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2116 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、スマートフォンアプリやWebを通じてバイタルデータ、食生活データの記録・管理を行うPHR（Personal Health Record）の内、自治... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2117 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、スマートフォンアプリやWebを通じてバイタルデータ、食生活データの記録・管理を行うPHR（Personal Health Record）の内、法人... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2118 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、自治体向けにデジタル技術を活用してフレイル状態を測定するシステムを対象とする。公益財団法人長寿科学振興財団によると、フレイルとは「加齢により心身が... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2119 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、介護請求管理を基本機能として、施設管理や利用者管理、介護実績管理などの業務を支援するシステムを付加したものを対象とする。なお、パッケージ型とクラウ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2120 |
ヘルスケア > 健康管理サービス 本項では、企業の健診データやストレスチェックデータ等のデータを分析し、企業の健康課題や健康経営施策の策定、効果検証の実施等、健康経営の導入や推進を支援するコ... |
2024 |
××億円 ××％
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2,125件が該当しました。2,081～2,120件を表示しています。
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