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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
3件が該当しました。1～3件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1 |
高分子フィルム > 半導体関連フィルム バックグラインドテープは、半導体製造工程におけるウェハの非回路形成面（ウェハ裏面）を研磨するバックグラインド工程で、ウェハ回路形成面（ウェハ表面）に貼り付け... |
2022 |
××億円 ××％
|
| 2 |
高分子フィルム > 半導体関連フィルム ダイシングテープは、ウェハのダイシング工程時に、ウェハ固定の為に使用するテープ製品を対象とする。ダイシング/ダイボンディング一体型フィルム（DDAF）、又ガ... |
2022 |
××億円 ××％
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| 3 |
高分子フィルム > 半導体関連フィルム 本項では、プリント配線板等の回路形成で使用されるフィルム状のエッチング・めっき用レジストであるドライフィルムレジスト(DFR)を対象とする。パターン転写方式... |
2022 |
××億円 ××％
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3件が該当しました。1～3件を表示しています。
検索結果
