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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
3件が該当しました。1～3件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1 |
高分子フィルム > 半導体関連フィルム 本項では、研削（バックグラインド）工程時にウェハ回路形成面を保護するバックグラインドテープを対象とする。当該製品は、半導体製造後工程におけるウェハの非回路形... |
2024 |
××億円 ××％
|
| 2 |
高分子フィルム > 半導体関連フィルム 本項では、ウェハのダイシング工程時に、シリコンウェハ固定のために使用するダイシングテープを対象とする。ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム（DDAF）... |
2024 |
××億円 ××％
|
| 3 |
高分子フィルム > 半導体関連フィルム 本項では、プリント配線板などの回路形成で使用されるフィルム状エッチング・めっき用レジストであるドライフィルムレジスト（DFR）を対象とする。当該製品は、汎用... |
2024 |
××億円 ××％
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3件が該当しました。1～3件を表示しています。
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