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絞り込み項目 │2024年│電子部品・電子材料│半導体・関連材料

並び順│品目 > シェア上位企業

37件のうち、1～37件を表示しています。

※販売高の単位は、品目ごとに異なります。

No.	企業名（品目数）	品目名（シェア降順）	2024 販売高	シェア	シェア 前年差
1	新電元工業（3）	整流ダイオード FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) SBD（ショットキー・バリア・ダイオード）	×× ×× ××	×× ×× ××	×× ×× ××
2	ローム（8）	SiC-SBD SBD（ショットキー・バリア・ダイオード） バイポーラパワートランジスタ SiC-FET IGBTディスクリート FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) 低耐圧パワーMOSFET 高耐圧パワーMOSFET	×× ×× ×× ×× ×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ×× ×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ×× ×× ×× ×× ××
3	京セラ（4）	ダイボンディングペースト 封止材料（エポキシ系） シンタリング接合材 FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××
4	東芝デバイス＆ストレージ（4）	バイポーラパワートランジスタ 低耐圧パワーMOSFET 高耐圧パワーMOSFET IGBTディスクリート	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××
5	ルネサス エレクトロニクス（2）	低耐圧パワーMOSFET IGBTディスクリート	×× ××	×× ××	×× ××
6	富士電機（2）	IGBTディスクリート 高耐圧パワーMOSFET	×× ××	×× ××	×× ××
7	東京応化工業（1）	半導体レジスト	××	××	××
8	JSR（1）	半導体レジスト	××	××	××
9	住友化学（1）	半導体レジスト	××	××	××
10	富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（1）	半導体レジスト	××	××	××
11	ニッタ・デュポン（1）	CMPパッド	××	××	××
12	フジボウ愛媛（1）	CMPパッド	××	××	××
13	フジミインコーポレーテッド（1）	CMPスラリー	××	××	××
14	住友ベークライト（3）	封止材料（エポキシ系） 金属放熱基板 ダイボンディングペースト	×× ×× ××	×× ×× ××	×× ×× ××
15	レゾナック（2）	封止材料（エポキシ系） ダイボンディングペースト	×× ××	×× ××	×× ××
16	千住金属工業（1）	はんだ	××	××	××
17	日本スペリア社（1）	はんだ	××	××	××
18	ニホンハンダ（1）	はんだ	××	××	××
19	ナミックス（1）	シンタリング接合材	××	××	××
20	田中貴金属工業（1）	シンタリング接合材	××	××	××
21	信越化学工業（4）	放熱シート 封止材料（エポキシ系） 放熱グリース 封止材料(シリコーン系）	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××	×× ×× ×× ××
22	パナソニック インダストリー（1）	封止材料（エポキシ系）	××	××	××
23	菱電商事（1）	封止材料（エポキシ系）	××	××	××
24	ナガセエレックス（1）	封止材料（エポキシ系）	××	××	××
25	日本発条（1）	金属放熱基板	××	××	××
26	デンカ（2）	金属放熱基板 放熱シート	×× ××	×× ××	×× ××
27	日本理化工業所（1）	金属放熱基板	××	××	××
28	東京エレクトロン（1）	コータ/デベロッパ	××	××	××
29	SCREEN セミコンダクターソリューションズ（1）	コータ/デベロッパ	××	××	××
30	キヤノン（1）	露光装置	××	××	××
31	ウシオ電機（1）	露光装置	××	××	××
32	オーク製作所（1）	露光装置	××	××	××
33	キヤノンマシナリー（1）	ダイボンダ	××	××	××
34	超音波工業（1）	ワイヤボンダ	××	××	××
35	TOWA（1）	モールディング装置	××	××	××
36	アピックヤマダ（1）	モールディング装置	××	××	××
37	I-PEX（1）	モールディング装置	××	××	××

37件のうち、1～37件を表示しています。

データ提供：富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス

シェア年

• 2019年（2485）
• 2020年（2131）
• 2021年（2098）
• 2022年（2209）
• 2023年（1966）
• 2024年（977）

分野（重複あり）

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