市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年（見） | ×× | ×× |
| 2021年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2024年）
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異方導電性フィルム（ACF）は、面方向に絶縁性、厚み方向に導電性を有し、回路接続を一括で行うことが可能なテープ状の接着材料である。
当該製品は、LCDやOLED等FPDと基板を接続する用途が中心であり、Film on Glass（FOG）実装、Film on Board（FOB）実装、Chip on Glass（COG）実装、Film on Film（FOF）実装等に採用されている。
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有料版は、異方導電性フィルム（ACF）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 昭和電工マテリアルズ | ×× | ×× |
| デクセリアルズ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2020年 見込 (単位：千km、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、異方導電性フィルム（ACF）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2020年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2020/2019年) |
99.5 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2017-2020年) |
-3.3 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2017-2024年) |
-2.8 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2020-2024年) |
-2.5 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２１年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ＜エレクトロニクスフィルム編＞」2021年1月28日刊
Mpac掲載：2021/12/20
