市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2015年 | ×× | － |
| 2016年 | ×× | ×× |
| 2017年 | ×× | ×× |
| 2018年（見） | ×× | ×× |
| 2019年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2022年）
-
異方導電性フィルム（ACF）は、面方向に絶縁性、厚み方向に導電性を有し、回路接続を一括で行うことが可能なテープ状の接着材料である。
当該製品は、LCDやOLEDなどFPDと基板を接続する用途が中心であり、Film on Glass（FOG）実装、Film on Board（FOB）実装、Chip on Glass（COG）実装、Film on Film（FOF）実装などに採用されている。
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有料版は、異方導電性フィルム（ACF）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 日立化成 | ×× | ×× |
| デクセリアルズ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2018年 見込 (単位：千km、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、異方導電性フィルム（ACF）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2018/2017年) |
100.5 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2015-2018年) |
-2.4 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2015-2022年) |
0.1 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2018-2022年) |
2.1 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2019年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 (上巻) <エレクトロニクスフィルム編>」2019年1月28日刊
Mpac掲載：2019/12/20
