市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年（見） | ×× | ×× |
| 2021年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
封止材料は半導体デバイスを外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイスではディスクリートや一部モジュールでエポキシ系樹脂、パワーモジュールやサイリスタ・トライアックなどの高耐圧のパワーデバイスではシリコーン系の封止材が使用される。
本項では、パワーデバイス向けに使用されるエポキシ系封止材料を対象とする。
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有料版は、封止材料（エポキシ系）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| パナソニック | ×× | ×× |
| 信越化学工業 | ×× | ×× |
| 日立化成 | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2020年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、封止材料（エポキシ系）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2020年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2020/2019年) |
105.0 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2017-2020年) |
4.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2017-2030年) |
3.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2020-2030年) |
3.5 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士経済「2020年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2020年2月25日刊
Mpac掲載：2021/1/20
